【产品】无线电路板SLWRB4305E,可评估MGM13S12 Mighty Gecko模块+18dBm高功率型号的功能

2020-03-14 Silicon Labs
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芯科推出MGM13S12 Mighty Gecko 模块 +18 dBM无线电路板SLWRB4305E。该产品可用于评估 MGM13S12 Mighty Gecko 模块高功率型号(最高 +18 dBm)的功能。产品具有512 kB闪存,64 kB RAM的MGM13S Mighty Gecko SiP模块。套件可安装在 Mighty Gecko 入门套件附带的主板上,并通过 Simplicity Studio 进行访问和编程。产品主要用于开发、测试和调试 Zigbee、Thread、蓝牙 5 LE 或动态多协议(Zigbee + 蓝牙 5 LE)等应用。

图1 产品外观图以及与主板插接示意图


重要参数:

    包含设备:MGM13S12

    闪存:512kB

    RAM : 64kB

    Zigbee/Thread: 是

    BLE: 是

    蓝牙 5:2M, LE 远程, 广播


关键特性:

    •具有512 kB闪存,64 kB RAM的MGM13S Mighty Gecko SiP模块。

    •完全集成的芯片天线,RF匹配网络,RF晶体和去耦电容器(MGM13S12F512GA-V2)。
    •LFXO的32.768 kHz晶振
    •8 Mbit低功耗串行闪存,用于无线升级



订购信息:


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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

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2411011583 New Assembly, Test and Ship Site for BGM11S, BGM13S and MGM13S Advance Change Notice

型号- BGM13S32P1665GA-V3,MGM13S12F512GN-V3,MGM13S02F512GN-V3R,BM11S22P1680GAR,BGM11S22F256GA-V2R,BGM13S32F512GN-V3R,BM11S12P1452GAR,MGM13S12F512GA-V3,BGM13S22F512GA-V3,BGM11S12F256GA-V2,BM11S12P1263GA,BM11S22P1680GA,BGM11S12F256GA-V2R,BGM13S32F512GN-V3,BGM11S12F256GA-BG2R,MGM13S02F512GN-V3,BM11S22P1419GA,MGM13S12F512GA-V3R,BGM13S,BM11S12P1452GA,BGM13S22F512GN-V3,BGM11S,BGM13S32F512GA-V3R,MGM13S02F512GA-V3,BGM13S32P1665GA-V3R,MGM13S,BGM13S22F512GN-V3R,MGM13S02F512GA-V3R,BM11S12P1263GAR,MGM13S12F512GN-V3R,BGM13S32F512GA-V3,BM11S22P1419GAR,BGM11S12F256GA-BG2,BGM13S22F512GA-V3R,BGM11S22F256GA-V2

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2201251170 Addendum to 2112141154 MOQ Increase for all IC and SiP Module Products(2022-01-11-1170)

型号- 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

产品变更通知及停产信息  -  SILICON LABS  - Jan 11, 2022 PDF 英文 下载

电路原理图  -  SILICON LABS  - Rev.A02  - September 20, 2018 PDF 英文 下载 查看更多版本

CAD模型库  -  SILICON LABS  - 2023/10/26 BXL 英文 下载

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【产品】2.4 GHz 和 868 MHz无线电路板SLWRB4169A,13 dBm输出功率

芯科推出EFR32MG14 Mighty Gecko 2.4 GHz 和 868 MHz +13 dBM 无线电路板SLWRB4169A。该套件一般可插入随 Mighty Gecko 入门套件提供的主板,两者配合使用。入门套件包括访问 Zigbee® 和 Thread 软件栈的权限。模块化设计可支持不同的无线电板,让开发人员能够开发 Zigbee、Thread 和专有无线应用。

新产品    发布时间 : 2019-11-16

电路原理图  -  SILICON LABS  - Rev.A00  - March 14, 2018 PDF 英文 下载 查看更多版本

【应用】通信模组MGM13S12F512GA-V3用于温控器,具备最高+19dBm TX功率

某客户设计温控器时需要寻找一颗通信模组。根据需求,本文推荐SILICON LABS推出的通信模组MGM13S12F512GA-V3,支持Zigbee、线程、蓝牙低能耗或多协议连接,提供天线或RF引脚变体,最高+19dBm TX功率。

应用方案    发布时间 : 2023-03-15

MGM13S Mighty Gecko SiP Module Data Sheet

型号- MGM13S12F512GN-V3,MGM13S02F512GN-V3,MGM13S12F512GA-V3R,MGM13S02F512GN-V3R,MGM13S02,MGM13S02F512GA-V3,MGM13S12F512GA-V3,MGM13S,MGM13S02F512GA-V3R,MGM13S12F512GN-V3R,MGM13S12N,MGM13S02N,MGM13S12A,MGM13S12,MGM13S02A

数据手册  -  SILICON LABS  - Revision 1.4  - November, 2022 PDF 英文 下载 查看更多版本

【产品】应用于Zigbee和Thread的超小封装SiP模块,可快速搭建802.15.4Mesh和多协议连接

MGM13S02,MGM13S12,是Silicon Labs推出围绕EFR32MG13 Mighty Gecko SoC系列用于Zigbee,Thread,蓝牙5.0 LE和动态多协议(Zigbee +蓝牙)连接的SIP模块。它采用小型6.5 mm x 6.5 mm封装,具备强大的RF性能和低功耗特性。

新产品    发布时间 : 2019-03-16

MGM13S Mighty Gecko SiP 模块数据表

型号- MGM13S12F512GN-V3,MGM13S02F512GN-V3,MGM13S12F512GA-V3R,MGM13S02F512GN-V3R,MGM13S02,MGM13S02F512GA-V3,MGM13SXXFXXXXA,MGM13S02XXX,MGM13S12F512GA-V3,MGM13S,MGM13S02F512GA-V3R,MGM13S12F512GN-V3R,MGM13SXXFXXXXN,MGM13S12N,MGM13S02N,MGM13S12A,MGM13S12,MGM13S02A,MGM13S12XXX

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品类:Wireless SoC

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品类:Wireless SoC

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品类:8位MCU

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品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor

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可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板,最小线宽线距:2mil;最小孔:3mil;铜厚:1-10OZ。

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