Silicon Labs（芯科科技）——领先的芯片、软件和解决方案供应商

时间： 2017-07-21 来源：世强

Silicon Labs（芯科科技）成立于1996年,是领先的芯片、软件和解决方案供应商,正致力于建立一个更智能、更互联的世界。其屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。Silicon Labs（芯科科技）的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。

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品牌官网：https://www.silabs.com/

主要产品：MATTER芯片 MATTER 无线SOC THREAD芯片 BLE芯片 BLE蓝牙SOC 蓝牙模块超低功耗蓝牙SOC WIFI芯片超低功耗WIFI芯片 WIRELESS SOC ZIGBEE芯片 SUB-G无线SOC WI-SUN芯片 WI-SUN 无线SOC Z-WAVE芯片 32 BIT MCU 8 BIT MCU 小家电MCU 超低功耗MCU

主要应用：光模块,智能家居,马达,人机界面,工业4.0,无线标签,智能厨卫

产品亮点：

Silicon Labs可为用户提供定制及通用产品，包括高性能混合信号的微控制器MCU（8Bit，32Bit）、无线SOC（Wireless包含相关协议栈）以及传感器（Sensors）等产品。

MCUs：

EFM32 32位微控制器‍：功耗低至26μA/MHz，唤醒时间<2uS，内置TFT/LCD驱动以及DC-DC，封装尺寸小至4mm x 4mm，拥有行业标准的ARM®Cortex®-M0+到M3、M4处理器。其最新的EFM32PG22具有‍主频76.8MHz的高性能32位Arm Cortex-M33内核，与EFR32xG22引脚兼容，支持快速扩展BLE、ZigBee或专有2.4GHz无线连接，并提供免费Micrium OS系统；具备丰富的开发生态环境，Simplicity Studio，可以提供开发需要的所有资源，Energy profiler优化电池使用寿命；具有丰富的软件库、code examples、demos。

EFM8 8位微控制器：单时钟周期CIP51内核，低功耗系列待机电流低至300nA，小至1.7x1.8mm的封装，支持触摸唤醒电容按键。其最新的EFM8BB5支持高达50MHz的运行速度和5.5v的电压，低至10μA的睡眠电流，小至2.5*2.5的封装，集成12位高精度ADC、10MHz ACMPs、10位DAC，新型6通道PWM，CLU（可配置逻辑单元）。

Wireless：

Matter：高性能无线电，输出功率高达+19.5dBm，最高1536kB闪存和256kB RAM，低功耗高性能，支持多协议集成SoC。

Matter无线SoC（EFR32MG24）：Cortex®-M33的工作频率高达78.0MHz，最高1536kB闪存以及256kB RAM，适用于IoT相关的多种应用。

Sub-G：最高发射功率+20dBm，接收灵敏度-133dBm，低功耗高性能集成SoC。其最新的远距离、安全可靠Sub-GHz无线SoC EFR32FG23具有主频78MHz cortex M33内核，GFSK接收灵敏度-125.3dBm，1.2nA超低静态功耗，集成PSA 3级认证。

ZigBee/Thead：Cortex-M4/M33内核，发射功率高达19.5dBm，支持蓝牙、Zigbee、Thread多协议的无线网状网络专业领导者，提供芯片和模块。其最新的EFR32MG22具有主频76.8MHz Cortex-M33内核，1.4μA低静态功耗，超低传输和接收电流（8.2mA@6dBm TX，3.9 mA RX）。

Z-Wave：Cortex-M4内核，支持Sub-GHz频段的网状网络，穿墙能力强，100%互联互通；低功耗纽扣电池10年使用寿命，提供芯片和模块。

蓝牙BLE/Mesh：Cortex-M4/M33内核，支持蓝牙5，待机功耗1.2μA；实测网络节点100+，工作温度高达125℃，提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核，16位ADC，支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。

经典/双模蓝牙模块：支持蓝牙2.1+EDR、蓝牙4.2；通讯距离可达1000米；丰富的软件协议栈；通过多种认证。

Wi-Fi 6+蓝牙5.4无线 SoC：SiWx917系列，ARM® Cortex®-M4F应用MCU，最高可达180MHz，嵌入式闪存高达8MB，并支持可选外部闪存高达16MB，集成FPU、MPU和NVIC，Wi-Fi堆栈、TCP/IP堆栈、支持无线共存和Matter的蓝牙堆栈，可应用于智能门锁、门铃、智能手表等。

WiFi+蓝牙5：支持2.4G/5GHz，Wi-Fi+蓝牙5，业界最低的WiFi待机功耗为40μA，提供芯片和模块。其最新的Combo SOC RS9116支持并发Wi-Fi包括802.11 a/b/g/n（2.4GHz和5GHz），802.11j，双模蓝牙5，长连接功耗低至90μA，输出功率18dBm。

Sensors：

温湿度传感器：温湿度检测一体，I²C或PWM输出接口，最高湿度精度可达±3%，温度±0.4℃，待机功耗低至60mA。

手势传感器：集成接近，手势，环境光三合一光传感器，最大探测距离可达2米，集成片上双23位ADC，DSP和高灵敏度可见光以及IR光电二极管，可选内部自带940nm滤镜，大幅降低环境光干扰，可在强日光照射下正常工作。

紫外线指数传感器：全球首款UV传感器，2mm*2mm超小体积，2μW超低功耗，内部集成UVA和UVB传感单元，高度集成片内设计（双23位ADC，DSP，高灵敏度可见光，UV和红外线光电二极管）。

霍尔传感器：平均功耗低至400nA，最高灵敏度可达0.65mT，并带有防篡改检测，防止外界强磁场干扰，部分产品内部集成±1℃温度传感器。

选型指南：

【选型】Silicon Labs 无线产品选型指南

【选型】Silicon Labs EFM8 8位MCU选型指南

【选型】Silicon Labs EFM32 32位MCU选型指南

【选型】Silicon Labs 传感器选型指南

EFM32PG22

【数据手册】EFM32PG22 Gecko MCU Family Data Sheet

【数据手册】EFM32PG22 Gecko MCU产品系列数据表

Silicon Labs Gecko系列32位MCU选型指南详情>>>

EFM8BB5

Silicon Labs（芯科科技）EFM8™ 8位MCU选型指南详情>>>

EFR32FG23

EFR32FG23 Wireless SoC Family DataSheet

EFR32MG22

EFR32MG22 Wireless Gecko SoC Family Data Sheet

EFR32BG22

EFR32BG22 Wireless Gecko SoC Family Data Sheet

RS9116

RS9116 Connectivity Product Family

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全部评论（252）

用户50773690 Lv2 2023-03-27

一个新项目需要一款U盘MCU, 128兆U盘用的MCU,哪款型号的国产品牌更好用
- 用户68003165_世强回复：你好，推荐沁恒CH569，具体可以参考这篇文章：https://www.sekorm.com/news/37614941.htmlCH569的技术手册如下：https://www.sekorm.com/doc/3742290.html，可以评估一下
  查看全部1条回复
MH居士 Lv3. 高级工程师 2018-07-05

我现在用的是他们的微控制器，很给力很靠谱，性能比一般51单片机不是一级别的
小姐姐 Lv4. 资深工程师 2018-07-04

能查询供货的库存，这个功能太好了，赞一个
余景 Lv7. 资深专家 2024-12-06

学习
白胖子一个 Lv6. 高级专家 2023-10-25

学习

琳达 Lv5. 技术专家 2023-08-17

东西是好，交期太长。
牟先生 Lv7. 资深专家 2023-07-04

学习
余景 Lv7. 资深专家 2023-05-29

学习
一闪一闪亮眼睛 Lv7. 资深专家 2023-02-25

学习
蓝天之心 Lv6. 高级专家 2022-12-27

学习了

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【经验】基于Silicon Labs无线SoC芯片MG24开发套件的Matter入门指导文章汇总

本文主要介绍基于Silicon Labs MG24开发套件的Matter入门指导文章汇总。

2023-06-30 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【经验】蓝牙SoC芯片EFR32BG系列BLE修改MAC地址的方法

当很多BLE设备一起使用或组网使用时，可以通过其MAC地址来区分不同的设备，这个地址是全球唯一有的，一般已固化在芯片中，无法修改，但用户可以配置不使用该MAC并使用自定义的符合 IEEE EUI64规则的MAC。在Silicon Labs蓝牙SoC芯片EFR32BG系列的BLE SDK中提供了方法，本文将进行详细说明讲解。

2020-05-16 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【视频】SiWx917新一代超低功耗Wi-Fi 6+蓝牙BLE 5.4无线SoC芯片，实现超乎想象性能和体验的双重突破

型号- SIWG917M110LGT,SIWG917M100MGT,SIWG917M111MGT,SIWG917M141XGT,SIWN917M100LGT,SIWG917M121XGT,SIWG917M111XGT,SIWT917M100XGT

SILICON LABS - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

【IC】芯科推出Wi-Fi 6 SoC SiWx917，采用7x7mmQFN封装，是超低功耗物联网无线设备的理想选择

SiWx917 SoC是功耗最低的Wi-Fi 6 SoC，是使用Wi-Fi、Bluetooth®、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想选择。SiWx917 SoC包括一个超低功耗Wi-Fi 6加低功耗蓝牙（LE）5.4无线CPU子系统，以及一个集成微控制器（MCU）应用子系统、安全、外围设备和电源管理子系统。

2024-02-20 - 产品代理服务技术支持采购服务

博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

目录- 智能物联网芯片

型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I

2022/9/19 - 博流 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

EFR32MG24无线SoC系列数据表

描述- EFR32MG24无线SoC系列是专为mesh物联网无线连接设计的，支持Matter、OpenThread和Zigbee。该系列具备高性能2.4GHz射频、低功耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault等关键特性，适用于智能家居、照明、建筑自动化、远程控制、被动无钥匙进入（PKE）、被动进入被动启动（PEPS）、轮胎压力监测系统（TPMS）和后视镜等应用。

型号- EFR32MG24A020F1536IM48-B,EFR32MG24A410F1536IM40-B,EFR32XG24,EFR32MG24B020F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM48-B,EFR32MG24A010F1536IM40-B,EFR32MG24A410F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1536IM40-B,EFR32,EFR32MG24A010F1536IM48-B,EFR32MG24A110F1024IM48-B,EFR32MG24A010F1024IM48-B,EFR32MG24,EFR32MG24B010F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1024IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM40-B,EFR32MG24A010F1024IM40-B,EFR32MG24B210F1536IM48-B,EFR32MG24B310F1536IM48-B,EFR32MG24A020F1024IM40-B,EFR32MG24B220F1536IM48-B,EFR32MG24B110F1536IM48-B,EFR32MG24B120F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1536IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM48-BR,EFR32MG24A021F1024IM40-B,EFR32MG24B020F1536IM48-B

October, 2024 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.2 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

EFR32MG24无线SoC系列数据表

描述- EFR32MG24无线SoC系列专为mesh物联网无线连接设计，适用于Matter、OpenThread和Zigbee协议。该系列具备高性能2.4GHz射频、低功耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault等功能，旨在为物联网设备制造商提供智能、可靠且节能的产品。其核心采用最高78MHz频率运行的ARM Cortex-M33处理器，配备1536KB闪存和256KB RAM，适合于需求较高的应用。

型号- EFR32MG24A020F1536IM48-B,EFR32MG24A410F1536IM40-B,EFR32XG24,EFR32MG24B020F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM48-B,EFR32MG24A010F1536IM40-B,EFR32MG24A410F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1536IM40-B,EFR32,EFR32MG24A010F1536IM48-B,EFR32MG24A110F1024IM48-B,EFR32MG24A010F1024IM48-B,EFR32MG24,EFR32MG24B010F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1024IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM40-B,EFR32MG24A010F1024IM40-B,EFR32MG24B210F1536IM48-B,EFR32MG24B310F1536IM48-B,EFR32MG24A020F1024IM40-B,EFR32MG24 FAMILY,EFR32MG24B220F1536IM48-B,EFR32MG24B110F1536IM48-B,EFR32MG24B120F1536IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM48-BR,EFR32MG24B010F1536IM48-B,EFR32MG24A021F1024IM40-B,EFR32MG24B020F1536IM48-B

March, 2023 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.1 代理服务技术支持采购服务

EFR32MG24无线SoC系列数据表

型号- EFR32MG24A020F1536IM48-B,EFR32MG24A410F1536IM40-B,EFR32MG24B020F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM48-B,EFR32MG24A010F1536IM40-B,EFR32MG24A410F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1536IM40-B,EFR32MG24A010F1536IM48-B,EFR32MG24A110F1024IM48-B,EFR32MG24A010F1024IM48-B,EFR32MG24,EFR32MG24B010F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1024IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM40-B,EFR32MG24A010F1024IM40-B,EFR32MG24B210F1536IM48-B,EFR32MG24B310F1536IM48-B,EFR32MG24A020F1024IM40-B,EFR32MG24B220F1536IM48-B,EFR32MG24B110F1536IM48-B,EFR32MG24B120F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1536IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM48-BR,EFR32MG24A021F1024IM40-B,EFR32MG24B020F1536IM48-B

August, 2022 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.0 代理服务技术支持采购服务

信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南

目录- 公司介绍产品型号总览表行业应用物联网射频模组

型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1

2023/8/4 - 信驰达 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

【IC】Arduino Nano Matter开发板上市，提供Matter物联网应用的最便捷设计途径

Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在近日共同宣布Arduino Nano Matter开发板现已正式上市。这是延续今年3 月芯科科技和Arduino释出Arduino Nano Matter 板的社区版本（Community Edition）之后，通过收集硬件和软件的用户反馈意见，进一步打造而成的一款成熟、易用的产品，以解决当前 Matter 终端设备解决方案复杂性的问题。

2024-12-16 - 产品代理服务技术支持采购服务

Matter1.0发布，盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集！

2022年10月，国际组织连接标准联盟（CSA）发布了面向智能家居互联互通的技术标准规范Matter 1.0版本，解决不同物联网协议之间无法互通的行业核心痛点。芯科科技和博流已发布最新的Matter相关产品推进物联网互通步伐。

2022-12-14 - 行业资讯

桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表

目录- BLE芯片产品 BLE 5.0/5.1 SOC

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91680C,ING91870C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

2023/3/9 - 桃芯科技 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

SUM7707 串口通信蓝牙透传专用芯片

描述- SUM7707是一款串口通信蓝牙透传专用芯片，支持串口透明传输。芯片具备支持从机模式、蓝牙BLE 5.2、宽电压工作范围、多种串口波特率等特性，适用于各种需要蓝牙串口通信的应用场景。

型号- SUM7707AES8,SUM7707BES8,SUM7707

2024/11/20 - SUMSEMI - 数据手册 - V 1.4 代理服务技术支持采购服务

研讨会2024年Silicon Labs（芯科科技）无线SoC新产品研讨会

12月26日Silicon Labs（芯科科技）无线SoC新产品研讨会上将重磅推出的SiWx917以及MG2X系列无线SoC。两款产品均集成了先进的无线技术、强大的处理能力和高效的能耗管理，同时还具备了两项关键功能：超低功耗运行以及单芯片Matter over Wi-Fi功能支持。

2024-11-26 - 活动

EFR32无线通信模块AN102——蓝牙BLE（自定义广播包）

EFR32标准模块，是世强独立研发，供用户学习、使用的射频模块。这个模块搭载Silicon Labs 多频段多协议的EFR32MG系列无线SOC芯片EFR32MG12P433F1024GM48，7*7mm QFN48封装，广泛用于智能门锁，门禁系统，照明系统，智能家居等领域。本文基于一站式开发平台simplicity studio V4和EFR32标准模块，介绍如何实现自定义广播包。

2018-07-17 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【IC】芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

SILICON LABS宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

2024-12-03 - 产品代理服务技术支持采购服务