【经验】Skyworks车规级FM/AM收音芯片SI47901做成车载收音模块的方案分享

时间： 2021-12-28 来源：世强

技术问答

如今有些车厂为了满足平台化设计的要求，将部分功能做成了模块设计，比如我们的广播收音功能。目前有客户需要将FM/AM收音芯片设计成小模块后再装配到主机上。所以为了满足客户14mm*17mm的尺寸需求，我们将SKYWORKS的车规级FM/AM收音芯片SI47901做了最精简的设计。

1、首先需要精简的是电源供电和滤波电路：

SI47901需要1.8V和3.3V两路电源供电。为了节约板上空间，如果有主板可以提供这两路电源的话可以直接从主板取电。在我们的案例中，该项目主板只有3.3V所以板上需要增加一路3.3V转1.8V的LDO(电流大于500mA)。为了简化电路，可以将Vio1和Vio2直接相连，共用一组滤波电容，滤波电容接到DBYP不要直接接地。1.8V从LDO输出后经过一颗4.7uH的电感到VD，同样滤波电容需要接到DBYP,不直接接地。电容多选用了0201封装，且PCB布局的时候越小的电容值越靠近芯片引脚摆放。

2，AM电路简化电路如下，使用一颗2.5K的磁珠，作为AM滤波使用。可以将原本十颗的料件减少为现在的四颗，物料体积也相应减少了很多。不过使用此电路AM低端频点灵敏度会有3-5dB的损伤。需要权衡PCB面积和性能的需求两个方面来考虑是否需要采用此电路。

3、晶体电路的简化：减少对地的匹配电阻，但是此时要注意使用的晶体规格需要使用内部电容8-9pF的晶体。省略对地的匹配电容后，可以通过更改软件中CTUN的匹配参数来调节芯片内部的匹配电容对晶体进行校准。

此时经过精简后PCB完全可以设计进14mm*17mm的模块中，但是由于PCB面积过小，可能会导致芯片散热不好，所以建议做好散热处理，比如使用6层板进行设计，并且在模块底层露铜，增加和主板的接触面积等。

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