【产品】罗杰斯推出用于高功率微波及工业加热应用的TC350™ Plus层压板,导热系数为1.24W/mk
2019年6月4日,罗杰斯公司正式宣布推出TC350 Plus层压板。
TC350™ Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料,为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。这种“下一代”聚四氟乙烯层压板的导热系数为1.24W/mk,非常适合高功率微波以及工业加热的相关应用。通常,这样的应用需要更高的最高工作温度、更低的电路损耗、以及线路板内更出色的热传导性能。此外,与其它类似的层压板相比,该材料使用了先进的填料系统,使材料的机械钻孔性能有了大幅提高,这将大幅降低电路板制造过程中的加工成本。
标准的TC350 Plus层压板采用光滑的(Rq =1.0um)电解铜,以减少电路中导体带来的插入损耗和RF发热。同时,也可根据用户需要,提供电阻箔和金属板选项。TC350 Plus层压板的厚度从0.010英寸至0.060英寸可选,可满足更高的功率设计需求。
TC350 Plus这种玻璃纤维增强与高填料复合而成的层压板,提供了优异的尺寸稳定性。该层压板的其它关键指标包括:低Z轴热膨胀系数(CTE:38ppm/°C),可以带来优异的电镀通孔可靠性;在10GHz频率下的损耗角正切值低于0.0017,可实现低损耗设计;低于0.05%的吸湿率,可以确保各种操作环境下的稳定性能;650 V/mil的高介电强度,可以确保导体层之间良好的绝缘性。另外,满足UL 94 V-0标准的阻燃性能,使材料能从容地满足商业应用的要求。
TC350 Plus层压板有着广泛的应用范围,包括:放大器、合路器、功率分配器、耦合器和滤波器等。适用的市场范围包括:商业类、消费类、以及高可靠性领域等。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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RO4835T是Rogers公司新推出的一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料,共有0.064mm、0.076mm和0.101mm等三种厚度可选,其介电常数(Dk)为3.3。需要强调的是,由于其特殊的配方与加工工艺,RO4835T专用于多层板结构的内层使用,是对需要更薄的RO483材料的一个很好的补充。RO4835T层压板具有低损耗、板层薄等特点,非常适合高速光模块、5G通信等应用。
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可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
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