兆科提供固化后具有弹性的单/双组份导热环氧灌封胶,助力电路板绝缘导热、防潮防水并抗击耐紫外线
大厂们为了保障电路板的性能,在制作过程中都会使用胶液进行灌封,电子元器件从另一方面来说是非常之脆弱的,一旦经历动荡,就会易发生震动、碰撞,从而引发触电反应,这对于电器来说属于致命打击。
为此,兆科研发生产优质导热环氧灌封胶,帮助电路板解决散热问题。
导热环氧灌封胶具有以下特性:
1、固化后具有弹性,正是这种弹性可以令电路板在振动过程中不会移位、损伤。虽然胶液固化后属于弹性胶体起到保护作用,但这种胶体不会变形、开裂,电路板出现问题时可轻松掰开更换,使用非常方便。
2、不但可以起到绝缘、导热散热性能,还有不错的防潮、防水性能,即使电器零部件渗入一些水,但因为电路板属于被保护状态,防水性能发挥重要使命,不会出现连电或者其他问题,可以确保电器的正常使用。
3、电路板使用导热环氧灌封胶后还能起到抗击耐紫外线性能,特别是处于气候恶劣的环境中,因为耐候性不错,胶体不易发黄、变色等。
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产品型号
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品类
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导热率W/Mk
|
硬度Shore00
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颜色
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耐温℃
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比重g/cc
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击穿电压VAC
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介电常数@1MHz
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应用等级
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等级认证标准
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TIF140-02S-1.0T*50*50
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导热硅胶片
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1.5W/Mk
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45
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灰白色
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-40℃~160℃
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2.3g/cc
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>5500
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4.5MHz
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工业级
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ROHS
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选型表 - Ziitek 立即选型
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
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电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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