【产品】导热系数组别为10-50W/m·k的石墨烯纤维高导热硅胶垫片KCH系列,邵氏硬度为00

2022-11-17 汉华
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深圳市汉华热管理科技有限公司出品的KCH系列石墨烯纤维高导热硅胶垫片,导热系数组别为10-50W(W/m·k),邵氏硬度为00、A、B、C、E、O,耐温范围在-40~150℃之间,具有高导热性、弱导电性、高压缩性等特点,适用于智能手机、Pad、NB、固态硬盘、网络通信设备、高端移动终端设备产品等。

 

规格范围:

T(0.3-10mm)×W(100-200mm)×L(100-200mm);


材料构成:

石墨烯、碳纤维、碳纳米管、氧化铝、氮化铝等导热材料,液体硅胶,辅料等;


产品特点:

高导热性、弱导电性、高压缩性;


适用产品:

智能手机、Pad、NB、固态硬盘、网络通信设备、高端移动终端设备产品等;

 

产品的命名规则

 


技术规格和试验标准:

外观:

要求:产品及辅料表面无破裂、折痕、污物、油渍等。

试验方法:在5-10倍显微镜下目测。


尺寸规格

要求:产品的外形和尺寸及辅助材料应符合客户的SPEC及图纸要求

试验方法:使用精度不低于0.01mm的量具测量或按照客户的要求检测。


工作环境:耐温范围:-40~150℃


产品的主要特性参数和试验标准:

 


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由Topaz转载自汉华,原文标题为:石墨烯纤维高导热硅胶片 KCH系列产品规格书 (KCH-SPEC),本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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