【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片，解决车载显示屏散热问题

时间： 2022-04-16 来源：世强

代理服务

技术支持

采购服务

随着汽车电子技术的进步，汽车智能化程度正大幅提高，为了支持驾驶员安全，同时管理舒适的客舱环境和先进的信息娱乐系统，汽车显示技术变得更加数字化和互联。先进的汽车显示器消除了传统汽车仪表板或仪表板上的刻度盘和按钮，使驾驶员能够更直观、更先进地控制车辆系统，允许控制诸如娱乐系统的程序，安全驾驶系统、导航系统等。

信息娱乐系统的设计趋向于多功能显示器，具有更大的尺寸、更高的功耗，并且用更多的电路制造。而且很多车载多媒体导航产品除了显示面板之外，其余部分一般镶嵌在汽车中控台内，工作环境温度高，这也加剧了产品内部的电子元器件散热难题。由于这些原因，热界面材料已经成为一种必需品。现一客户的车载显示屏CPU发热非常严重，CPU与金属外壳之间有1.5mm的缝隙，需要高导热系数的热界面材料将热量传到金属壳，再由外壳传导到空气，且需要满足70℃工作温度的需求。所以我们需要一款在一定空间下具有高换热效率、低传热热阻的材料。

LAIRD的Tflex™SF10 导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K，较低的热阻0.353℃-cm²/W，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间，可以起到良好的散热效果。除了上述所说Laird 的Tflex™ SF10导热垫片还具备如下几点优势：

1、无硅胶配方，使用过程中无硅油析出，可靠性高

2、低压缩应力和低压缩残余应力，对器件无应力破坏

3、极佳的表面润湿性，最大限度增加有限接触面积，达到快速散热效果

4、极低的热阻，具有很好的导热性能

5、使用温度-40℃--125℃，具有较高的温度使用范围

6、满足RoHS和REACH等法规要求的环保型解决方案

综上所述，Laird 的Tflex™ SF10导热垫片具有较高的导热系数、较低的热阻，良好的界面润湿度、低压缩应力的特性，是车载显示屏CPU散热的优秀解决方案。Tflex™ SF10导热垫片的具体参数如下，可供查阅，如有相关应用需求，欢迎咨询世强平台。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由xiaotiaowa提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案

任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。

2019-02-28 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【应用】莱尔德无硅导热垫片Tflex™ SF10助力光模块散热，导热系数10W/m•K，具有低压缩应力特点

客户在研发一款光模块项目，其功耗和发热量也随着高速光模块的要求不断增加，需要更高要求的散热垫片，导导热系数要求8W及以上，并且要求无硅，因为含有硅垫片会产生硅油挥发或出油，对内部器件造成污染。本文推荐Laird的Tflex™ SF10系列导热垫片。

2023-03-15 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【应用】工业相机导热难题破局者：Laird 10W/m.K无硅导热垫片Tflex SF10

相较于常见的普通相机，工业相机使用温度更高，需要长时间持续工作，并且周围环境复杂，芯片的发热功耗高。常规导热垫片大多为含硅体系，存在不同程度的硅油挥发，而无硅的导热垫片大多导热系数不高。针对此问题，Laird推出10W/m.K无硅高导热系数垫片，解决工业相机内部导热难题。

2023-03-08 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【选型】Laird（莱尔德）完整的EMI及导热选型指南

目录- 导热垫片导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料

型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200

2016年09月22日 - LAIRD - 选型指南代理服务技术支持采购服务

TFLEX™SF10系列散热填隙片

描述- Tflex™ SF10系列是一种创新的、高性能的热填充材料，属于Laird公司热填充产品组合的一部分。该材料不含硅酮，具有低导热系数（10 W/mk）和优异的变形性能，在变形过程中对组件施加的压力最小。它具有以下特点和好处：无硅酮配方、低峰值和残余压力、出色的表面润湿以实现低接触电阻、极低的导热阻力和环保解决方案。

型号- TFLEX™ SF10 SERIES,SF10,TFLEX SF10,TFLEX™ SF10,SF10 SERIES

8-21-2023 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

TFLEX™SF10系列散热填隙片

描述- Tflex™ SF10系列是一种创新的、高性能的热填充材料，属于Laird公司的热管理产品。该材料不含硅酮，具有低导热系数（10 W/mk）和优异的变形性能，在变形过程中对组件施加的压力最小。它还具有出色的表面润湿性，以实现低接触电阻。

型号- TFLEX™ SF10 SERIES,TFLEX™,TFLEX™ SF10

02-24-2022 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持采购服务

TFLEX™SF10系列散热填隙片

描述- Tflex™ SF10系列是一种创新的、高性能的热填充材料，属于Laird公司的热填充产品组合。该硅酮自由材料具有10 W/mk的热导率，并具有良好的挠曲性能，在挠曲过程中对组件施加的压力最小。达到最低可能的热阻所需压力非常小。

型号- TFLEX™ SF10 SERIES,TFLEX™ SF10DF,1.00,SF10,TFLEX™ SF10DF,TFLEX SF10,TFLEX™ SF10,1.00,TFLEX™ SF10

7-2-2021 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃

Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。

2022-01-17 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点

光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。

2021-05-04 - 设计经验

【选型】Laird导热垫片Tflex™ HD300用于给车载域控制器散热，产品柔软对器件无应力破坏

基于成本及性能的综合考虑，某个车载域控制器客户需要一款低成本、低导热系数、高可靠性的导热垫片，导热系数要求3W左右。本文推荐Laird的Tflex™HD300导热垫片具有低热阻、低成本、高可靠性等优势，可以满足低功耗的车载域控制器等领域的应用，并且Tflex™ HD300还具有良好的柔软性和极佳的表面润湿性，对器件无应力破坏，所以也适用于对应力敏感的器件散热。

2023-05-23 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

【产品】Laird推出具有高压缩形变的导热垫片GOF2000，可达到UL V0阻燃等级

Laird近期推出的石墨包覆泡棉(GOF)－－GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。

2020-01-19 - 新产品代理服务技术支持采购服务