【产品】国产表面贴装肖特基势垒整流器SS52C~SS5200C，存储温度范围宽至-50℃~＋150℃

时间： 2022-07-21 来源：辰达行

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辰达行推出SS52C~SS5200C 表面贴装肖特基势垒整流器，具有高正向浪涌电流能力，功耗低，效率高，内置应力消除器，适合自动化装配，适用于表面贴装应用，且符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AB/SMC外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。25℃环境温度下最大额定值和特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至20V~200V，其支持的最大正向平均整流电流为5.0A@TL，其正向峰值浪涌电流（8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上（JEDEC方法））高达150A，结到环境典型热阻（PCB贴装）为50.0℃/W，其存储温度范围宽至-50℃~＋150℃。器件封装和尺寸图示如下所示：

产品特点

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
金属硅结，支持多数载流子传导
功耗低，效率高
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子， 250℃/10秒

机械参数

外壳封装：JEDEC DO-214AB/SMC 模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：色带表示阴极端贴装位置
贴装位置：任意
重量：0.007盎司，0.25克

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

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