国内领先5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者——地芯科技（GEO-CHIP）
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心，地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
产品亮点：
物联网射频前端芯片
2.4G射频前端芯片 防静电等级高，可以达到8000V，20dBm时的功耗只有98mA；
频率覆盖全：包括169M、433M、900M、2.4G、5.8G等多频段可选。
模拟信号链ADC
高速ADC： Pipeline 架构，覆盖10到14位采样精度，10M到500M采样率，1/2/4/8通道系列产品。
高精度ADC ：SAR 架构，覆盖10到16位采样精度，100K到500K采样率，1/2/4/8通道系列产品。
射频收发器芯片
高度集成：集成ADC、DAC、PLL、混频器、PA、低噪放以及射频开关；
国产化：全国产技术设计、国产设备生产和封测。
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