【产品】中科银河芯开发出采用小型化DFN封装的温湿度传感器GXHT3L，具有2.2～5.5V宽供电电压范围

时间： 2022-05-19 来源：中科银河芯

技术问答

GXHT3L是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器，它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I²C地址，I²C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5x2.5mm²，高度0.9mm，这使得GXHT3L可以集成在各种应用场合。此外2.2～5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境，温湿度传感器出厂前已对温度和供电电压的变化进行补偿校准。

图1 温湿度传感芯片效果图

特征：

全温湿度范围校准和温度补偿数字输出

宽电源电压范围，从2.2V到5.5V

I²C接口，通信速度高达1MHz

两个用户可选择的地址

典型精度为±5%RH和±0.5°C

单芯片集成温湿传感器

高可靠性和长期稳定性

测量0～100%相对湿度的温度

集成16位高精度ADC

测量时间低至2.5ms

图2 GXHT3L的功能原理框图

传感器性能：

表1 湿度传感器规格

表2 温度传感规格

图3 GXHT3L在25摄氏度下时的相对湿度误差（%RH）

订购信息

GXHT3x-DIS可以订购tray盘形式的包装。

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