冠晶半导体热电TEC,提供环形、微型、单级、多级等多种类型

2021-06-30 冠晶半导体
半导体热电TEC 半导体热电TEC 半导体热电TEC 半导体热电TEC

河南冠晶半导体科技股份有限公司(简称“冠晶半导体”)专注于半导体热电技术开发与应用,利用先进的材料制备、器件封装、智能产品集成技术及智能制造模式,成为集半导体制冷器件制造、定制化制冷服务于一体的新型半导体制冷产品与解决方案供应商,针对不同应用场景,半导体热电TEC产品提供环形、微型、单级、多级等多种类型制冷片。


环形系列

环形系列TEC适用于中等制冷功率场合,该系列产品冷热侧陶瓷中心有一个圆形孔,以容纳光学、机械紧固或温度探针用的突出物。典型应用于工业、电器设备以及实验室和光电子设备等领域。标准产品的高度公差为0.025mm。可供选择的规格如下:


单极系列

单级系列TEC产品根据生产工艺不同分为常规系列、大功率系列、高温系列及可循环系列产品,单极系列产品为标准TEC产品,其具有较高性能、较高可靠性、具有多种制冷量容量、几何形状和输入功率范围广,主要应用于工业、实验室设备、医疗、军工等领域。标准产品的高度可以达到0.025mm的精度。部分可供选择的规格如下:


多极系列

多级系列产品主要应用于温差较大即温度要求较低的领域,此类型TEC制冷功率较小,适用于需要中小制冷功率、大温差的场合。典型应用于IR-检测、CCD和光电领域。不同层叠方式的设计可以满足深度制冷的需求。此类致冷器能获得比单级TEC更大的温差。部分参数如下:

微型系列

微型致冷器是为满足高温及微小空间环境设计开发的。采用高性能热电材料的先进制作工艺所开发的产品。典型应用于光通讯行业的激光发射器、光接收器、泵浦激光器等产品。部分参数如下:



技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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