【产品】超高密度单元设计的-20V/3.2A P沟道增强型MOSFET AM2301,采用SOT-23S封装

2019-11-05 AiT
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AM2301是采用高单元密度生产的P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管。先进的沟槽技术可提供出色的RDS(ON)。该器件适用于负载开关或其它一般应用。


AIT推出的一款P沟道增强型MOSFET AM2301,该产品采用了SOT-23S封装。它的漏源极电压最大额定值为-20V,栅源极电压最大额定值为±12V,环境温度为 25℃时,连续漏极电流最大额定值为3.2A。其工作结温和存储温度范围为-55~150℃,较宽的温度范围使其在恶劣温度环境下也能保持产品的稳定性。该产品可主要应用于笔记本电脑电源管理、便携式设备和联网DC-DC电源系统等领域。

                                                                               

                                                                                              图1 内部结构 


                                                 

                                                                                                 图2 引脚配置


特征:

• -20V/-3.0A, RDS(ON) =80mΩ(typ.)@VGS =-4.5V

• -20V/-2.0A, RDS(ON) =105mΩ(typ.)@VGS =-2.5V

•可实现极低栅极电荷的超高密度单元设计

•出色的导通电阻和最大直流电流能力

•采用SOT-23S封装

 

应用:

•笔记本电脑电源管理

•便携式设备

•联网DC-DC电源系统

•负荷开关

 

绝对最大额定值(TA=25℃,除非另有规定)


主要电气特性(TA=25℃,除非另有规定)

订购信息:

 


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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