【产品】光敏双向晶闸管输出型光耦合器HPC3052-MS，静态dV/dT为1000V/us
1.概述
华联电子推出产品 HPC3052-MS ，是一款由光敏双向晶闸管输出型光耦合器，由砷化铝镓红外发光二极管同非零交叉光敏双向晶闸管芯片耦合封装构成。产品可实现低压电路同高压线路间的逻辑隔离，可为大电流晶闸管提供随机相位控制。产品具有很高的静态dV/dT，以确保感性负载下仍有可靠的开关性能。产品图见图 1。
图1 产品 Figure 1-Product
2.特点
输出端为非过零双向晶闸管输出
输入、输出间绝缘电压高。
双列贴片式4L塑料封装
安规认证：UL安全认证文件号：E178703；VDE 安全认证文件号：4000470
3.应用
螺线管/阀门控制
灯整流器
静态交流电源开关
微处理器同
白炽灯调光器
温度控制
马达控制
4.极限参数
5.光电参数
6.外形尺寸、电原理图
7.标志
产品上应有型号、生产日期代码、封装及引脚、引出端识别标记。例如：HPC3052-MS 产品印章如图 4。
图 4 产品印章
8.包装方式
8.1 编带包装：适用于 For HPC3052-MS。
8.1.1 每卷数量：3000 只。每箱数量：60000 只。
8.1.2 内包装：每卷盘 3000 只，贴合格证（型号、生产日期代号、检验员代号）。
8.1.3 外包装：公司名称、地址、商标、产品型号、数量等标志。
8.1.4 示意图：
9.标识
10.注意事项
10.1 推荐贮存温度：0~40°C;推荐贮存湿度: <60%;贮存有效期：一年
10.2 引脚镀锡厚度：大于等于 3μm。
10.3 推荐焊接条件
10.3.1 施加在环氧树脂上的温度不要超过最高贮存温度。
10.3.2 在高温下不要对环氧树脂施加压力。
10.3.3 焊接过程1. 在焊接过程中不要对器件施加任何压力
10.3.4 回流焊1) 推荐锡膏规格a) 熔点：217℃；b) 组分：SnAg3Cu0.5；2) 回流焊工序必须在器件冷却至室温后进行；3) 推荐回流焊接参数，如下图所示：
4) 建议在所示的温度和时间条件下进行一次回流焊，最多不能不超过三次。
10.3.5 手工烙铁焊
1) 手工烙铁焊仅用于产品返修或样品测试。2) 手工烙铁焊要求：温度360℃±5℃，时间≤3s，返修次数≤2次。
10.4 本说明书所展示的产品是为一般电子应用而设计的，如办公自动化设备、通讯设备、视听设备、电气 应用和仪器仪表等。对于需要高可靠性或安全性的设备，如空间应用、核动力控制设备、医疗设备等，请 与我们的销售代表联系。
11.产地
11.1产地：中国厦门
11.2 工厂名称：厦门华联电子股份有限公司
11.3 工厂地址：中国厦门市思明区前埔路 502 号
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