【应用】N沟道增强型功率MOSFET HM2318D可用于笔记本电脑的电源管理电路,漏源导通电阻典型值为32mΩ
传统的台式电脑比较笨重,移动起来十分困难,笔记本电脑因为小巧轻便,并且性能不断提升,所以很多人更加青睐笔记本电脑。由于笔记本电脑采用可充电锂电池供电,因此笔记本电脑的电源管理设计是非常重要的,好的电源管理设计可以帮助延长电池寿命,减少电能消耗,提高电脑的性能等等。
笔记本电脑需要高效的电源管理电路,因此选用的MOSFET需要具有低导通电阻和低开关损耗,以提高笔记本电脑的电源管理系统的效率和电池寿命。笔记本电脑电源电压一般为10.8V或14.4V,MOSFET需要承受高电压和高电流。因此,选用的MOSFET需要有足够的耐压能力和耐电流能力,以保证整个电源管理电路的安全稳定。笔记本电脑一般尺寸小巧,因此选用的MOSFET封装要小,可贴片,节省电路板空间。
笔者比较推荐虹美功率半导体推出的N沟道增强型功率MOSFET HM2318D,结温25℃,VGS=10V, ID=6.0A,漏源导通电阻典型值为32mΩ,MOSFET导通时的耗散功率约为1.15W,当MOSFET进行开关操作时还存在开关损耗,开关损耗主要和MOSFET栅极电容,栅极驱动电压以及驱动频率有关,在其他两个条件不变的情况下,MOSFET栅极电容越小,开关损耗就越小,我们用总栅极电荷来表征栅极电容的影响,VDS=20V, VGS=4.5V, ID=6A时,总栅极电荷仅为8.2nC,对于1KHz的驱动频率,对应的开通损耗约为37μW,几乎可以忽略不计。因此HM2318D具有低导通电阻和低开关损耗,可以提高笔记本电脑的电源效率。
结温25℃,VGS=0V,ID=250μA,HM2318D的漏源击穿电压最小值为40V,远高于笔记本电脑电源电压。结温25℃,VGS=10V, ID=6.0A,漏源导通电阻典型值为32mΩ,内阻较小,通流能力更强。HM2318D可以满足笔记本电脑的电压电流需求,保障笔记本电脑工作稳定性。
HM2318D采用DFN2X2-6L贴片封装,相比插件封装,能提高线路板器件密度,节省线路板空间,降低笔记本电脑的物料成本又能满足小型化设计需求。
虹美功率半导体推出的N沟道增强型功率MOSFET HM2318D漏源导通电阻小,开关损耗低,漏源击穿电压高,采用DFN2X2-6L贴片封装,能提高笔记本电脑电源管理电路工作效率和电池寿命,保证笔记本电脑电源管理电路的安全稳定,能满足笔记本电脑小型化设计需求。
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虹美功率半导体N沟道低压MOS选型表
N沟道低压MOS,VDS(Max) (BVDSS(V)):15~200,ID(Max) (A):0.17~37,IDM (A):0.68~110,VTH (Typ) (V):0.45~3.4,VGS (V):6~30,RDS(ON) @10VTyp (mΩ):2.9~5000,RDS(ON) @4.5VTyp (mΩ):3.9~3000,RDS(ON) @2.5VTyp (mΩ):5.5~370
产品型号
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品类
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沟道(Polarity)
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VDS(Max) (BVDSS(V))
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ID(Max) (A)
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IDM (A)
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VTH (Typ) (V)
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VGS (V)
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RDS(ON) @4.5VTyp (mΩ)
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RDS(ON) @2.5VTyp (mΩ)
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HM2302
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N沟道 低压MOS
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N沟道
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20V
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3A
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10A
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0.7V
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10V
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30mΩ
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37mΩ
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选型表 - 虹美功率半导体 立即选型
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