联盛德与国信中数签订战略投资协议，在物联网Wi-Fi、蓝牙、MCU等领域持续推出有竞争力的产品和方案

时间： 2023-01-14 来源：联盛德微电子公众号

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2023年1月9日，北京联盛德微电子有限责任公司（以下简称“联盛德微电子”）与北京国信中数投资管理有限公司（以下简称“国信中数”）在北京签订战略投资协议，联盛德微电子获得国信中数战略投资。国信中数总经理展钰堡、国信中数资产管理部负责人聂伟才、联盛德微电子联合创始人梅张雄、李庆、曹圣光及双方公司相关代表共同出席签约仪式。

签约仪式现场

国信中数总经理展钰堡表示：“国信中数作为国家发改委旗下国家信息中心的投资平台，秉承‘国信中数助企强国’的理念，依托国家信息中心的大数据资源优势和股东单位的资本优势，围绕数字中国建设的核心需求，致力于构建新经济下的数字资本生态。着力发挥数字产业和数字资本的产融协同作用，为优秀企业赋能。”

联盛德微电子CEO李庆表示：“联盛德微电子自成立之日起，始终以提供有竞争力的芯片产品及服务、构建万物互联的世界为使命，在物联网Wi-Fi、蓝牙、MCU等领域持续推出有竞争力的产品和方案，促进整个产业的发展。与此同时，作为中国本土芯片创业公司，联盛德微电子积极参与物联网国际安全标准的制定，支持鸿蒙生态落地，积极投身国内数字化产业升级变革。此次获得国信中数的战略投资，对联盛德具有重要的战略意义。”

双方在随后的交流中，深入探讨了国内、国际芯片产业的发展趋势，展钰堡总经理充分肯定了联盛德微电子在物联网芯片设计与应用方面的技术实力和发展前景，对后续如何更加高质量快速发展，如何结合国家需求拓展应用领域等给予了指导。此次国信中数战略投资联盛德微电子，除了资本层面的支持外，更重要的是能够充分发挥产业资源优势，助力联盛德微电子开拓信创业务，共同推进多领域的产业融合。

此前，联盛德微电子已经开启了上市辅导进程，获得国信中数战略投资后，公司将进一步加大研发及市场投入力度，为客户提供更多安全、稳定、具备国际竞争力的产品。同时借助国信中数及国家信息中心的行业领域资源，进一步拓宽、加深多领域的产业融合，满足国家和行业发展需求，实现业绩的快速增长，进而稳步推进上市计划，力争2024年登陆资本市场。

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型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

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集成电路 Wi-Fi MCU Wi-Fi SOC芯片 IoT Wi-Fi/蓝牙双模 SoC芯片

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飞易通FSC-BW256B模块，双频Wi-Fi 6和双模蓝牙5.4技术，助力物联网设备和无线设备行业发展

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型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH32X035,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

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