【应用】超小封装MCU EFM8BB52用于空间受限的便携式超声波测厚仪,集成度高,具有精确的模拟外设
超声波测厚仪的工作原理是跟进超声波脉冲的反射原理实现物体的厚度测量,利用超声波在被测物体内以恒定的速度传播,到达物体背部的分界面时发生反射,通过检测超声波从脉冲发射到脉冲反射接收的飞行时间,计算得到被测物体的厚度。超声波测厚仪被广泛应用于各种板材厚度测量、结构零部件厚度尺寸精确测量以及各种设备材料的磨损腐蚀检测。
超声波测厚仪的结构组成主要有脉冲发射和脉冲接收探头、接收/发射电路、计数脉冲发生电路、信号处理器和数字显示器,以下是超声波测厚仪简单的系统框图:
对于MCU信号处理器的选择,可以参考SILICON LABS(芯科科技)的EFM8BB52系列超小封装高集成度多功能MCU,集成了精确的模拟外设和增强的脉冲宽度调制,适用于空间受限的便携式超声波测厚仪。
EFM8BB52系列具备以下优势:
1、 QFN3*3小尺寸封装,对于体积要求较高的便携式超声波测厚仪,可以满足空间受限的设计应用;
2、 高集成度,内置12位精度ADC和增强的脉冲宽度调制功能,底噪性能优越,减少外围设备需求以及节省PCB板空间;
3、支持非侵入式片上调试,可现场升级,调试方便。
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