【技术】罗杰斯分析粘结材料如何降低多层毫米波PCB的损耗?
电路损耗随着频率的增加而增加,在过去该特性限制了印刷电路板(PCB)的毫米波(mmWave)的应用。但是,当毫米波范围内可用的频谱的电路需求增加,为满足这些需求,电路设计人员开始尝试使用新式的低损耗电路材料,或由多层不同的电路材料组成的混合电路。例如用于高速、高频电路的极低损耗电路材料,以及更具成本效益的的FR-4材料用于不需要低损耗特性的地层、电源层和控制线等。第五代(5G)新射频(NR)蜂窝无线基站、短距离高速数据链和汽车雷达系统等应用,也在推动对毫米波电路及其所需的低损耗电路材料的需求。幸运的是,有若干种低损耗的电路材料可用于毫米波电路。此外,多层毫米波PCB的一个关键成分-粘结材料或半固化片-其性能已经可将电路在毫米波频率范围内损耗降至最小。
半固化片在不同电路材料之间实现电绝缘,同时也是一种粘结材料,可将多层PCB中的电路层固定在一起。在毫米波电路中,尽管有诸多电气和机械特性可对其进行表征,但其电气损耗是首要的关注点。通常,PTFE的半固化片表现出非常低的损耗,若与PTFE电路层压板相结合,可在多层PCB中提供极低损耗性能。如果使用PTFE半固化片组装多层电路,需要PCB加工商进行熔粘,将各层粘结在一起。但是,在多层PCB熔粘PTFE半固化片这项技术中有能力、有经验的PCB加工商数量相当有限。因此,PTFE半固化片具有出色的电气性能,但在大规模的PCB制造工艺中进行处理,可能具有挑战性,必须仔细在电气性能与使用PTFE半固化片的实际制造工艺之间的权衡情况。
对于大量毫米波应用产品的PCB,这些权衡有助于指导最优半固化片的选择。罗杰斯公司(ROGERS Corp.)的RO4450F™是著名且常用的半固化片,尽管它可能不是多层毫米波PCB的首选,但对PCB工业制造进程十分友好,兼容常规PCB制造工艺。在大批量的情况下,其损耗因子(Df)在10GHz时的为0.004,这对于许多射频和微波应用来说是很好的优势。对于达到24GHz或更高毫米波频率范围的信号(信号功率更有限)来说,这种损耗在某些设计来说也是可以接受的。虽然RO4450F半固化片已被用于损耗性能不太关键的毫米波电路应用,但如果电路应用对损耗性能要求更高,就需要损耗因子更低的半固化片。
相比之下,罗杰斯公司的2929型粘结材料(类似于半固化板)可以将多层PCB的不同层固定在一起。它的损耗因子比RO4450F半固化片更低,在10GHz时为0.003,这意味着更高频率下的电路损耗更小。当这种粘结材料与极低损耗的电路层压材料相结合时,在毫米波频率范围内可实现具有极低损耗的多层PCB电路。
由于在毫米波频段信号功率的设定,如在高分辨率雷达应用中的这些电路而言,损耗因子值低于0.003的低损耗材料是必不可少的。罗杰斯SpeedWave™ 300P半固化片具有极低的损耗特性,在10GHz的损耗因子仅0.002,从而使其成为许多需要低损耗特性的新兴毫米波电路的候选材料的佼佼者。它可以提供不同的厚度和玻璃布种类,包括开纤和开窗玻璃布,从而为多层电路设计者提供了更大的灵活性。厚度和玻璃布种类的选择对半固化片的损耗因子影响非常小,取决于选择方案,在10GHz频率下其损耗因子的范围为0.0019到0.0022。同样的,对于所有厚度和玻璃布种类而言,在10GHz的频率下Z向(厚度)介电常数范围为3.0到3.3。为了尽可能减少毫米波频段下玻璃纤维的影响,建议使用开纤玻璃布的半固化片,因此1035系列(厚度为0.0020或0.0025英寸)和1078系列(厚度为0.0030或0.0035英寸)的SpeedWave 300P半固化片是更合适的选择。
为了更好地理解半固化片和电路层压板组合在高频损耗方面的特性,选取罗杰斯公司的CLTE-MW™电路层压板与SpeedWave300P半固化片制作了带状线测试电路进行性能评估。CLTE-MW是玻璃布增强的PTFE层压板,损耗也非常低,在10GHz下其损耗因子为0.0015。采用高性能的测试设备测试半固化片和层压板的电路特性,包括测试毫米波频率范围内信号频率、相位和振幅等,得到在77GHz的频率下电路的插入损耗为2.25dB/in。77GHz的频率属于高级驾驶辅助系统(ADAS)汽车安全应用毫米波雷达采用的频率,在该频率下,对于带状线而言,CLTE-MW与SpeedWave300P组合的特性是十分低的损耗特性。这种传输线插入损耗与目前的77GHz雷达应用相比有一定的优势。尽管目前的雷达应用的混合多层电路高频部分主要采用的微带线传输线。由于微带线的电场部分与空气作用使得损耗较低,但是,作为多层混合印制电路板的一部分,带状线在许多新型高分辨率77GHz雷达中也逐渐得到了广泛的应用。这种情况下,半固化片的损耗因子对于带状线混合电路在毫米波频段的总体损耗起着重要的作用。
另一方面,在新型高精度雷达电路的更高频段下,传输线和其他电路结构的阻抗匹配对于保持低损耗以及最小信号反射也至关重要。通过将半固化片的介电常数值与毫米波电路的低损耗层压板的介电常数值相匹配,可以减小阻抗变化,得到更好的阻抗一致性。SpeedWave 300P在10GHz下的典型Z向介电常数为3.16,而CLTE-MW层压板的典型Z向介电常数为2.94到3.02,因此,该半固化片能够很好地与CLTE-MW层压板搭配使用从而获得更加性能。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由董慧转载自ROGERS,原文标题为:#ROG Blog#第五十四期 | 粘结材料如何降低多层毫米波PCB的损耗,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
|
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
|
层压板
|
RT/duroid® 5880LZ
|
2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
罗杰斯电路材料-天线级电路层压板AD®、IMT、RO4000®系列助力优化射频天线设计和性能
随着RF天线设计不断发展,尤其是考虑到5G的高容量需求,单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及IoT(物联网)的运营至关重要。
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯(Rogers)推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压,从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™,RO4350B™,RO4360G2™,RO4835™,RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
厚度(mils)(mm)(μm)
|
尺寸(inch)
|
导热系数W/(m·K)
|
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
|
半固化片
|
RO3003
|
3.00±0.04
|
3
|
0.005” (0.13mm)
|
25.5X18
|
0.5
|
选型表 - ROGERS 立即选型
罗杰斯与加特兰微电子联手助力智能汽车、智能家居毫米波创新应用
罗杰斯作为加特兰的重要生态合作伙伴,凭借射频产品的高性能、高可靠性和一致性,被加特兰在多个芯片方案的demo板中采用。罗杰斯提供一系列可用于毫米波雷达应用的射频层压板和粘结片产品,助力设计人员优化雷达天线设计的射频性能和成本。
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片
描述- 本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性,包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T
罗杰斯出展汽车雷达前瞻技术展示交流会,展出用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲
“2024(第六届)汽车雷达前瞻技术展示交流会”于2024年6月21-22日在江苏苏州召开。罗杰斯先进电子解决方案受邀参加此次大会,在展区内展出应用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲。
罗杰斯高频层压板RO3003G2,77G汽车雷达PCB材料的选择
毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域,如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向,主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段,对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板,适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。
Rogers(罗杰斯) RO4400系列半固化片数据手册(中文)
描述- 本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET
RO4000®系列半固化片安全数据表
描述- 本资料为RO4000®系列预浸料的化学品安全数据表(SDS),符合REACH法规和OSHA标准。资料详细介绍了该产品的成分、危害识别、急救措施、消防措施、事故应急处理、处理和储存、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息和法规信息。资料强调了对Xylene等成分的健康危害,并提供了相应的防护措施。
型号- RO4000®
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™,多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的,基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
罗杰斯RO4450B与RO4450F有什么区别?
厚度不一样,Rogers半固化片RO4450B厚度是3.6mil,而RO4450F厚度为4mil。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Laminates
价格:¥2,330.7169
现货: 5
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,859.1131
现货: 5
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,525.8612
现货: 1
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥3,135.6643
现货: 50
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论