【应用】金菱通达8.0W导热凝胶XK-G80助力创建极简网络，150℃高温下热阻升高在3%以内

时间： 2023-06-27 来源：金菱通达官网

技术问答

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热凝胶 XK-G80，导热系数8.0W，热阻低，导热效果比15W的导热垫片更好，在150℃高温下测试1500小时，热阻升高在3%以内，超强的可靠度，赢得客户信赖，一起打造”极简网络“。

客户定义的极简网络，聚焦管理简单和用户使用体验，致力于提升终端用户的智能无感网络体验，让网络的管理策略简化、智能，让客户复杂的业务流程更加简化和顺畅。这就要求主芯片长时间处在低温的状态，保持良好的运算处理能力。

极简网络，其实就是要求我们的导热凝胶有更高的可靠度和更优异的导热效果。这不难解释，导热凝胶导热效果好，才能将芯片的热量快速传导出去，使芯片长期处于相对稳定低温的工作状态下，这样应用起来才会得心应手，才能有简单的体验感。

某客户之前就一直在使用金菱通达导热凝胶XK-G65，对金菱通达的品质管控非常了解，因此当有新产品开发时，第一时间就找到金菱通达进行交流，对导热凝胶提出了更高的要求。

1、要求导热凝胶导热系数必须8.0W以上。

2、导热凝胶导热系数提高到8W的同时，要求挤出率（出胶速度）又必须向导热凝胶XK-G65看齐。（通常导热系数越高，添充的导热粉体也就越多，出胶速度也就越慢）。

3、要求导热凝胶在150℃高温老化1500小时，热阻升高必须在5%以内。

收到客户对导热凝胶的技术要求，金菱通达用模拟软件精确计算，把现有的导热凝胶XK-G80粘度下调，但是导热系数仍然保持8.0W不变。这本身就是一个比较矛盾的难题，研发工程师经过粉体优化，硅油分子键优化的技术，金菱通达只用了2天时间就攻克了这个技术难题。

金菱通达将导热凝胶XK-G80样品提供给客户进行导热系数及流速测试，均能通过测试满足客户需要。客户还利用导热凝胶XK-G80样品在高温150℃的环境下连续测试了1500小时。在将近三个月后，客户反馈导热凝胶XK-G80老化测试也已经完成，热阻升高在3%范围内，符合他们的设计要求。

金菱通达导热凝胶XK-G80是一款超低热阻、高导热、高可靠度的适用于自动点胶机的导热材料。它不像导热硅脂那样具有流淌性，而是属于触变性质，介于固态和液态之间，非常适合高低不平的热源，具有超强的填缝功能，不但导热效果好，还兼顾了导热硅胶片的稳定性。工作环境在-60℃~200℃范围，非常适合长时间高温工作场景，类似程控交换机、大数据储存伺服器等，感兴趣的散热工程师，欢迎咨询世强平台工作人员，索样测试。

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