【应用】金菱通达8.0W导热凝胶XK-G80助力创建极简网络，150℃高温下热阻升高在3%以内

时间： 2023-06-27 来源：金菱通达官网

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深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热凝胶 XK-G80，导热系数8.0W，热阻低，导热效果比15W的导热垫片更好，在150℃高温下测试1500小时，热阻升高在3%以内，超强的可靠度，赢得客户信赖，一起打造”极简网络“。

客户定义的极简网络，聚焦管理简单和用户使用体验，致力于提升终端用户的智能无感网络体验，让网络的管理策略简化、智能，让客户复杂的业务流程更加简化和顺畅。这就要求主芯片长时间处在低温的状态，保持良好的运算处理能力。

极简网络，其实就是要求我们的导热凝胶有更高的可靠度和更优异的导热效果。这不难解释，导热凝胶导热效果好，才能将芯片的热量快速传导出去，使芯片长期处于相对稳定低温的工作状态下，这样应用起来才会得心应手，才能有简单的体验感。

某客户之前就一直在使用金菱通达导热凝胶XK-G65，对金菱通达的品质管控非常了解，因此当有新产品开发时，第一时间就找到金菱通达进行交流，对导热凝胶提出了更高的要求。

1、要求导热凝胶导热系数必须8.0W以上。

2、导热凝胶导热系数提高到8W的同时，要求挤出率（出胶速度）又必须向导热凝胶XK-G65看齐。（通常导热系数越高，添充的导热粉体也就越多，出胶速度也就越慢）。

3、要求导热凝胶在150℃高温老化1500小时，热阻升高必须在5%以内。

收到客户对导热凝胶的技术要求，金菱通达用模拟软件精确计算，把现有的导热凝胶XK-G80粘度下调，但是导热系数仍然保持8.0W不变。这本身就是一个比较矛盾的难题，研发工程师经过粉体优化，硅油分子键优化的技术，金菱通达只用了2天时间就攻克了这个技术难题。

金菱通达将导热凝胶XK-G80样品提供给客户进行导热系数及流速测试，均能通过测试满足客户需要。客户还利用导热凝胶XK-G80样品在高温150℃的环境下连续测试了1500小时。在将近三个月后，客户反馈导热凝胶XK-G80老化测试也已经完成，热阻升高在3%范围内，符合他们的设计要求。

金菱通达导热凝胶XK-G80是一款超低热阻、高导热、高可靠度的适用于自动点胶机的导热材料。它不像导热硅脂那样具有流淌性，而是属于触变性质，介于固态和液态之间，非常适合高低不平的热源，具有超强的填缝功能，不但导热效果好，还兼顾了导热硅胶片的稳定性。工作环境在-60℃~200℃范围，非常适合长时间高温工作场景，类似程控交换机、大数据储存伺服器等，感兴趣的散热工程师，欢迎咨询世强平台工作人员，索样测试。

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导热硅胶片导热硅脂导热灌封胶导热凝胶导热胶泥导热绝缘材料导热双面胶带导热吸波材料导热相变材料

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金菱通达热界面材料选型表

金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。

产品型号	品类	Thermal conductivity(W/m.K)	Flammability
XK-P	热界面材料	11W/m.K	UL 94-V0

选型表 - 金菱通达立即选型

金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南

描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司，是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业，拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务，以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。

型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

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