从ZigBee到Matter，智能家居碎片化时代或将终结，信驰达顺势推出Matter模组

时间： 2022-08-28 来源：信驰达

技术问答

ZigBee 是基于 IEEE 802.15.4 标准的无线局域网协议，前身是由 Intel、IBM 等产业巨头发起的 Home RF Lite 技术。ZigBee 以低功耗和高稳定著称，同时拥有高可自愈的 mesh 组网能力。ZigBee 可由多到 65535 个无线数传模块组成无线数传网络，在整个网络范围内，每个 ZigBee 网络数传模块之间可以相互通信，每个网络节点间的距离可以从标准的 75m 扩展至无限。每个 ZigBee 网络节点不仅本身可以作为监控对象，还可以自动中转别的网络节点传过来的数据资料。每个 ZigBee 网络节点还可在自己信号覆盖的范围内，和多个不承担网络信息中转任务的孤立的子节点无线连接。据官网，到 2021 年， ZigBee 芯片组已售出超过 5 亿个，预计到 2023 年将出货近 40 亿个，ZigBee 仍然是世界上最受欢迎的物联网标准之一。

尽管如此，ZigBee 在创立之初，就埋下了一个混乱的隐患

以 ZigBee 1.2 为代表的 ZigBee 协议早期版本为每个智能家居品类设计了独立、互不兼容的协议，这意味着不同品类的设备将无法通过 mesh 组网。

随着智能家居“全屋”概念的兴起，部分厂商的智能家居产品横跨多个品类，这使得厂商们被迫对各自最基础的 ZigBee HA 协议进行扩展，以此适配更多设备类型，然而这样的私有扩展破坏了 ZigBee 协议的兼容性，导致ZigBee 跨品牌生态愿景的破产。

因为 ZigBee 协议的高度开放性，间接造成了不同厂商之间的品牌壁垒。厂商可以控制是否允许第三方品牌的设备入网，可以限制自家的硬件产品接入第三方设备网络，不同厂商的 ZigBee 设备都需要自己品牌的网关。

ZigBee 3.0 寄希望于统一所有设备的协议，推出了完全开放跨品牌连接的 ZigBee 认证，从而让不同品牌的设备互联起来。然而该认证只是检查设备是否用标准协议控制，以及是否能控制使用标准协议的设备，并不会测试或强制要求向消费者提供完整的跨品牌联动能力。因此 ZigBee 3.0 推出的认证不但没有改善跨品牌互通能力，反而让情况变得更糟糕。

2021 年 5 月 11 日，ZigBee Alliance ( ZigBee 联盟 ) 改名为 CSA ( Connectivity Standards Alliance 连接标准联盟 )，ZigBee 生态的混乱，应该是促使这次改名的重要原因之一。ZigBee 联盟曾经寄希望于通过 ZigBee 协议建立全屋智能体系，如今这个计划几乎已经被官宣破产。

Thread加速ZigBee的退场和Matter的普及

Thread 是一种物联网设备相互连接、识别、传输数据的无线协议，是基于 ZigBee 基础组件改造的一种衍生协议，专门为物联网做过优化，支持低功耗、IPv6、自组网。Thread Group 由 Nest、Samsung、Freescale、ARM、SiliconLabs、Big Ass Fans、Yale 发起，由谷歌 Nest 实验室主导开发。

Thread 基于 IEEE 802.15.4，在传输层实现了 IPv6 支持，彻底解放了设备互联的限制，还允许低功耗设备直接接入互联网。Thread 没有定义顶层的应用协议，而是需要承载其它顶层协议,或者由厂商自行设计的私有协议。也就是说 Thread 无法直接替代 Zigbee 这类完整的解决方案，但 Thread 在传输层可以完美接棒 ZigBee。

Thread 协议可让家中所有设备都处于同一个局域网，并且只需要一个网关设备就能让 Thread 网络中的所有设备接入互联网。Thread 这种打破品牌壁垒的传输层协议避免了 Zigbee 3.0 的遗憾。

Thread 几乎可以说是为 Matter 量身打造的传输层协议，Matter 运行于 Thread 之上，Thread 为 Matter 提供了可靠的网状网络功能。

近期发布的 Thread 1.3.0 强化了对 Matter 的支持：

跨 Matter 设备的无缝响应。
无缝集成到现有的网络基础设施。
简化现场固件更新。

Matter 终结智能家居碎片化

如前文所述，ZigBee 联盟改名为 CSA 的当天，也宣布了 Matter 协议的第一个正式版。2019 年 12 月，苹果、谷歌、亚马逊，三巨头破天荒的联手与 ZigBee 联盟共同发起了基于 IPv6 的智能家居互联协议，名为 CHIP ( Connected Home over IP )，后来在第一个正式版发布时，改名为 Matter，Matter 不仅是一个互联协议，也是一个认证体系，经过 Matter 认证的设备，就能实现互联互通。

以 OSI ( Open System Interconnection 开放式通信系统互联参考模型 ) 来看，Matter 是基于传输层之上的应用层协议，仅仅依赖传输层中的 IPv6 协议，从而兼容不同的物理介质和数据链路标准。

不仅是因为 Matter 协议在概念和标准上的先进，更是源于苹果、谷歌、亚马逊三家智能家居巨头承诺使用 Matter 协议的设备将可以兼容 HomeKit、Google Home、Alexa 生态，这不仅给业界注入了一股强心剂，更是让无数智能家居爱好者拭目以待。

信驰达推出支持matter模组

作为深圳老牌无线物联网企业，信驰达携手美国德州仪器和芯科科技(SILICON LABS)，推出数款支持Matter协议的产品，该多协议系列模组产品分别基于TI CC1352x7系列、TI CC2652x7系列和Silicon Labs SoC射频芯片 EFR32MG24系列设计。除了Matter，产品还支持BLE5.3、ZigBee、Thread等2.4 GHz协议。另外，CC1352x7系列还支持Sub-1 GHz、M-Bus、Wi-SUN等协议。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自信驰达，原文标题为:从ZigBee到Matter，智能家居碎片化时代或将终结，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

芯科科技携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发，互联互通更可靠到位

芯科科技携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发，互联互通更可靠到位。通过芯科科技EFR系列多协议无线SoC产品和相关软件开发工具的支持，东胜物联推出了一系列无线模块及可编程和多协议物联网网关设备，可广泛涵盖最新版本的蓝牙、Sub-GHz、Zigbee、Z-Wave和Matter等热门无线协议的网络连接设计。

厂牌及品类发布时间 : 2024-01-12

涂鸦TS24-U模组通过PSA一级认证，加速构建Matter设备安全开发环境

涂鸦智能开发的TS24-U模组成功通过了PSA一级认证的设备认证。TS24-U是涂鸦开发的Matter over Thread模组，由高集成度的射频处理芯片EFR32MG24、一些外设、内置802.15.4 PHY/MAC Thread网络协议栈及丰富的库函数组成。

厂牌及品类发布时间 : 2023-11-16

磐启微推出PAN3029优质产品，践行解决市场痛点、推进优质大客户的思想，踏上国产无线芯片出海之路

上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，总出货量已超过10亿颗。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。

厂牌及品类发布时间 : 2023-06-29

信驰达USB Dongle&模组选型表

信驰达提供以下Sub-1G模组，USB Dongle，Wi-Fi模组，Zigbee模组，低功耗蓝牙模组，多协议无线模组，国产芯片低功耗蓝牙模组和无线模组的参数选型，工作电压（V）：1.7 V ～ 5.5 V，推荐3.3 V，GPIO：7~48，工作温度（℃）：-40 ℃ ~ +125℃等。

-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY

2.4 GHz

汽车（汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元），音箱主机，工业（工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制）

BLE 5.2

-40 ℃ ~ +105 ℃

17.0 x 21.5 x 2.2

TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA

Long Range模式

IPEX/邮票孔

AEC-Q100车规级，外置天线，抗干扰性能高

48 MHzARM® Cortex®-M4F

200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY

1.8 V ~ 3.63 V，推荐3.3 V

选型表 - 信驰达立即选型

广芯微（Unicmicro）MCU/无线射频芯片/无线MCU/PD Plus快充控制器/模拟芯片选型指南

描述- 广芯微电子（广州）股份有限公司专注于高性能工业实时微控制器与低功耗物联网芯片研发、设计与销售，为客户提供创新解决方案。专注于新能源、工业控制与物联网等应用领域，提供以高性能低能耗为特色的差异化产品，包括工业实时微控制器芯片、低能耗混合信号微处理器芯片、无线射频芯片、PD快充控制器芯片和模拟专用芯片等。

型号- UM3241F-VCT6,UM5101-BSQF,UM32G130-K6U6,UM2010,UM5001,UM324XF,UM3216F-CCLL,UM16436,UM8004-ACTE,UM32M131-K8U6,UM3241F-CCU6,UM5311-GDQH,UM510X,UM2020-NITD,UM8005-ACTE,UM3211-BCQE,UM3506-BPQF,UM2007L,UM3506-BPQH,UM3216F-CCLH,UM3506-BPQJ,UM3211-BCQF,UM5301-GSQH,UM3240F-VET6,UM2020-NSQD,UM3216F-CCTG,UM3240F-RCT6,UM3215A-BCQH,MCU-800Y,UM3506-BDQF,UM2001,UM2002,UM2004,UM2005,UM5102-BSQF,UM3241F-CCT6,UM2007,UM8004-ACSA,UM3243F-RET6,UM8005-ACSA,UM32G131-E8U6,UM3243F-VGT6,UM3241F-RCA6,UM3215A-BCQJ,UM32M13X,MCU-800X,UM32MP31-C8U6,UM3213F-CCLH,UME3213,UM51XX,UM5100,UM32MP31,UM3242F-CCT6,UM3213A-BCTG,UM32G131-K8T6,UM3213F-CCTG,UM8007-ACTE,UM3213-BCQE,UM3213-BCQF,UM3242F-VGT6,UM3213A-BCLH,UM3242F-CGT6,UM3242F-VCT6,UM32G42X,UM2002-NCQE,UM2001A,UM3241F-REU6,UM2080F32,UM3213F-CCLL,UM8004CE-ACTE,UM5100-NSQD,UM32G130-E6U6,UM3500F-NDQD,UM5102-BDQF,UM32G130-K6T6,UM32G131-K8U6,UM5301-GDQH,UM3242F-RET6,UM3216F-CCQH,UM32A130-K6T6,UM3241F-VET6,UM8005-ACQE,UM3216F-CCQL,UM3216F-CCQJ,UM2052,UM2020-NSTD,UM32X13X,UM324X,UM32M131-K6U6,UM3241F-CEU6,UM32M130-G6P6,UM32G131-F8U6,UM2003A,UM3215A-BCLH,UM32M130-K6T6,UM32A130-E6U6,UM8006-ACQE,UM3240F-VGT6,UM3240F-RET6,UM3213E,UM3213F,UM3500F,UM8007-ACSA,UM3213F-CBQL,UM3213A,UM8004CE,UM2020-NIQD,UM3500F-NSQF,UM3241F-CET6,UM5100-NDQD,UM5305-GDQH,UM5101-BDQF,UM3241F-REA6,UM3243F-RGT6,UM8006-ACTE,UM3212-BCQE,UM8004CE-ACQE,UM3212-BCQF,UM32G130-F6U6,UM2010-NCQE,UM321XF,UM53XX,UM800Y,UM3243F-VET6,UM321XD,UM321XA,UM3506,UM32A130-K6U6,UM3242F-VET6,UM3242F-RCT6,UM530XX,UM3242F-CET6,UM8006-ACSA,UM3241F-RCU6,UM5315-GDQH,UM3243F,UM3213F-CCQJ,UM3213F-CCQL,UM32G130,UM8007,UM2020,UM8006,UM8005,UM8004,UM8004-ACQE,UM8007-ACQE,UM3213A-BCQF,UMB3213,UM2005L,UM3213A-BCQH,UM3213F-CCQE,UM3213F-CCQH,UM321X,UM3242F-RGT6,UM2082F08,UM3213A-BCQJ,UM3213F-CCQG

选型指南 - 广芯微电子 - 2023/3/13 PDF 中文下载

蓝牙SOC芯片：低功耗、高速率的无线通信解决方案

蓝牙SOC芯片，即系统级芯片，是实现蓝牙功能的核心部件。这种芯片将处理器、射频(RF)和其他外设集成在一起，为各种蓝牙设备提供动力，蓝牙SOC芯片的架构主要由处理器核心、射频部分、外设接口以及存储器组成。

技术探讨发布时间 : 2024-05-12

上海Eastsoft（东软载波）微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司）于2000年由海尔集团投资设立，专注通用MCU芯片和SoC芯片设计20多年。于2015年8月被青岛东软载波科技股份有限公司合并，成为青岛东软载波的全资子公司。

通用8位单机片通用32位单机片白电专用MCU 电机专用芯片 BMS专用芯片射频芯片 RF模块蓝牙芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

OnMicro（昂瑞微）创立于2012年7月，中国领先的射频、模拟芯片供应商，每年芯片的出货量超过10亿颗。公司总部位于北京，始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，及其整体应用解决方案的研发和推广。

2G射频前端芯片 3G射频前端芯片 4G射频前端芯片 5G射频前端芯片 L-PAMiD射频前端芯片 L-PAMiF射频前端芯片 L-DiFEM射频前端芯片多模多频功率放大器 Tx Module 射频开关低噪声放大器调谐器开关滤波器表面声波滤波器 TC-Saw 双工器 TF-Saw 双工器物联网SoC芯片蓝牙BLE SoC芯片双模蓝牙SoC芯片 2.4GHz无线芯片 32bit MCU 模拟信号链芯片电源管理芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

中微半导体（CMSemicon）是混合信号SOC领跑者，公司提供8位/32位设计及高精度模拟、无线射频、驱动、算法的高品质高可靠性产品平台与技术服务，依托强大的高性能模拟信号、无线射频、外围元器件整合能力和无刷电机核心算法，打造出高性能低功耗高集成全领域的MCU。

8位MCU 32位MCU BLE 5.0 SOC MOSFET IGBT 车规MCU

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

安信可2.4G WiFi＆BLE5.0模组Ai-WB2-M1，支持Matter协议和OTA升级

Ai-WB2-M1是由深圳市安信可科技有限公司开发的Wi-Fi＆BT模组，该模组搭载BL602芯片作为核心处理器，支持Wi-Fi 802.11b/g/n协议和BLE 5.0协议。BL602芯片内置低功耗的32位RISC CPU，276KB RAM和丰富的外围接口，包括SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR和GPIO等。

产品发布时间 : 2024-04-23

一文教你弄懂 ZigBee中的LQI和RSSI

Silicon Labs的EFR32MG系列支持SOC单芯片支持SuB-GHz、Bluetooth、ZigBee和Thread多协议，具有优越的射频性能、丰富的外设资源和超低的功耗等特性，被广泛的应用于智能家居产品中。很多工程师做智能家居产品开发时，是第一次真正接触ZigBee技术，可能对于ZigBee技术的一些概念不是非常清晰。本文向大家介绍ZigBee中的邻居表(neighbor-table)

设计经验发布时间 : 2019-03-31

信驰达（RF-star）无线通信模块选型指南

描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造，APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立，并陆续在香港、成都、北京，苏州设立分部。

型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南 - 信驰达 - 2024/3/6 PDF 中文下载