【产品】介电常数低至2.28的粘结片，保障射频多层板信号传输品质

时间： 2017-08-14 来源：Rogers（世强编辑整理）

技术问答

随着全球信息化、数字化、网络化的迅猛发展，超大容量的信息传输、超快速度和超高密度的信息处理，已经成为信息及通讯设备技术发展追求的目标。这些目标的实现，很大程度上促进了高频信号传输用射频多层板的发展。

在射频多层板中要保持信号的完整性，必须减少传输线路中的信号损耗/衰减，影响传输信号损失的的因素由很多，其中基材是重点，射频基材作为射频多层板制造的基础，其材料性能决定了信号传输指标的实现及可加工性。基材特性中最为关键的则是介电常数（D_k）和介电损耗（D_f）。

罗杰斯3001 粘结膜是一种热塑性氯-氟聚合物，厚度为0.0015英寸（0.0381mm），宽度为12英寸（305mm），在微波频率下具有超低介电常数（Dk=2.28）和超低介电损耗（Df=0.003）。信号的传送速率与材料介电常数的平方成正比，介电常数越高越容易造成信号传输延迟；而介质损耗则影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。因此，罗杰斯3001粘结片在微波频段超低介电常数和超低介电损耗的特性，能确保对多层板电气功能的干扰降至最低，从而保障微波高频信号的传输速度和品质。

此外，作为罗杰斯一款良好的low Dk，low Df粘接材料，还具有广泛的适用性和优异的可加工性。3001粘结片所需的层压温度低，采用现有层压技术，只需要220℃即可实现3001粘结片的可靠粘合；流动性好，3001采用热塑性氯-氟聚合树脂，经加压加热即软化和流动，不会发生化学交联，能充分均匀地填充在多层板之间，且压合后分子结构稳定。此外，3001粘结片容易切割成制定尺寸，并且可以冲压用于模具槽和表面安装发射器的释放孔。

应用领域

• PTFE微波板材以及其他多层电路

• ROGERS RT/duroid低介电常数层压板

• ULTRALAM玻璃纤维/ PTFE微波电路层压板

• RO3000系列高频电路

• RT /duroid 6002陶瓷填充电路

• PTFE微波多层电路板

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全部评论（7）

xiaomei Lv3 高级工程师 2018-01-19

想知道这种材料压合时机器选择有特殊要求吗？哪种机器比较适合？
- 用户92266615_世强回复： Rogers 粘结片3001的在压合时只要能提供200PSI的压力即可，具体的操作细节，请参看https://www.sekorm.com/doc/40668.html
  查看全部1条回复
Jesse123 Lv5. 技术专家 2018-09-13

god
冷锋 Lv7. 资深专家 2018-07-24

学习学习
心有林夕 Lv4. 资深工程师 2018-01-04

不错的资料
Tiger.Hu Lv7. 资深专家 2017-12-15

好东西

金林 Lv4. 资深工程师 2017-12-08

不错
用户18396822 Lv8 2017-11-29

很好

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