【产品】介电常数低至2.28的粘结片，保障射频多层板信号传输品质
随着全球信息化、数字化、网络化的迅猛发展，超大容量的信息传输、超快速度和超高密度的信息处理，已经成为信息及通讯设备技术发展追求的目标。这些目标的实现，很大程度上促进了高频信号传输用射频多层板的发展。
在射频多层板中要保持信号的完整性，必须减少传输线路中的信号损耗/衰减，影响传输信号损失的的因素由很多，其中基材是重点，射频基材作为射频多层板制造的基础，其材料性能决定了信号传输指标的实现及可加工性。基材特性中最为关键的则是介电常数（Dk）和介电损耗（Df）。
罗杰斯3001 粘结膜是一种热塑性氯-氟聚合物，厚度为0.0015英寸（0.0381mm），宽度为12英寸（305mm），在微波频率下具有超低介电常数（Dk=2.28）和超低介电损耗（Df=0.003）。信号的传送速率与材料介电常数的平方成正比，介电常数越高越容易造成信号传输延迟；而介质损耗则影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。因此，罗杰斯3001粘结片在微波频段超低介电常数和超低介电损耗的特性，能确保对多层板电气功能的干扰降至最低，从而保障微波高频信号的传输速度和品质。
此外，作为罗杰斯一款良好的low Dk，low Df粘接材料，还具有广泛的适用性和优异的可加工性。3001粘结片所需的层压温度低，采用现有层压技术，只需要220℃即可实现3001粘结片的可靠粘合；流动性好，3001采用热塑性氯-氟聚合树脂，经加压加热即软化和流动，不会发生化学交联，能充分均匀地填充在多层板之间，且压合后分子结构稳定。此外，3001粘结片容易切割成制定尺寸，并且可以冲压用于模具槽和表面安装发射器的释放孔。
应用领域
• PTFE微波板材以及其他多层电路
• ROGERS RT/duroid低介电常数层压板
• ULTRALAM玻璃纤维/ PTFE微波电路层压板
• RO3000系列高频电路
• RT /duroid 6002陶瓷填充电路
• PTFE微波多层电路板
相关技术文档：
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
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品类：PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格：￥16,030.1502
现货： 201
服务
可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
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可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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