腾辉电子增加台湾厂黏合片上胶产能来提高全球生产能力和管理能力,供应专业黏合片和层压板
腾辉电子在台湾工厂投资新的黏合片上胶产能,以扩大全球制造能力、控制和供应链的灵活性。新的处理设备具有专门设计的含浸系统,包括多个独立的管道和胶泵系统,可在树脂系统之间切换时显著减少停机时间。此次升级符合腾辉电子的战略,即向其在亚洲、欧洲和美国的全球客户提供高混合并迅速供应各种专业黏合片和层压板。
腾辉电子最新的制造升级为生产薄芯层压板而设计的,用于最严格的应用,例如高可靠性军事、航空/航天和其他超高可靠性应用。月产能高达每月400000米, 由于其卓越的张力控制机制,新的专业设备可以处理从1027/1037到7628的各种玻璃织物。因此,腾辉电子直接从台湾供应VT-901和VT-90H聚酰亚胺以及用于软硬结合板应用的全系列不流胶/低流胶黏合片的全球供应能力显著提高。
台湾的新上胶机将在前端配备腾辉电子专有的多级过滤系统,并在后端配备100%自动光学检测(AOI),用于黏合片异物(FOD)控制。 这可确保腾辉电子所有材料满足在军事、航空航天以及汽车客户的最高质量标准。腾辉电子的质量管理系统获得了AS9100质量标准的认证,并且熟悉IPC、航天局和MIL-STD的相关规范。
腾辉电子集团执行长Jason Chung表示:「台湾是我们推动长期成长和扩大全球领导地位战略的核心,在台湾的投资显著地提高了我们的制造能力,提升了生产效率,并加速客户所需的高信赖度材料的交付。」
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