【应用】沃尔提莫单组份导热凝胶用于ADAS域控制器,具有高导热率、低热阻,解决芯片散热问题

2022-11-26 世强
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客户在ADAS域控制器项目上需要一款单组份导热凝胶,用于芯片与散热铜块之间,降低芯片与铜块间的热阻并将芯片的热量传至铜块进行散热,其对导热凝胶的要求是:1.单组份;2.导热系数>8.0W/m·K;3.低热阻。针对客户的需求,推荐沃尔提莫的单组份导热凝胶WT5921-86,该导热凝胶的具体参数如下图所示:

沃尔提莫的单组份导热凝胶WT5921-86,除了可满足以上技术要求外,其还具有如下一些明显优势:

1、高导热率,导热系数为8.6W/m·K,低热阻;

2、成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优异;

3、优越的耐高温性、极好的耐气候性以及优越的介电性能;

4、可返工,可重复利用减少浪费;

5、无沉降,室温储存,储存方便;


综上所述,沃尔提莫的WT5921-86是一款性能十分优异单组份导热凝胶,非常适用于ADAS域控制器中芯片与铜块散热器之间,降低芯片与铜块散热器间的热阻,改善热传导效率,广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T

选型指南  -  冠旭新材  - 2023/10/23 PDF 中文 下载

沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表

3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率

产品型号
品类
密度(g/cm³)
导热系数(W/(m·K))
体积电阻率 (Ω·cm)
包装
击穿电压 (kV/mm)
耐温范围(℃)
WT5921-25AB-50
导热凝胶
2.9g/cm³
2.5W/(m·K)
1.0×1011
50ml
≧8.0kV/mm
-50℃-200℃

选型表  -  沃尔提莫 立即选型

面向通信,新能源,汽车和军工的先进电子材料

型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041

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型号- WT5921-30,WT5921-86,WT5921-20,WT5921-35,WT5931-N100,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT5932系列,WT5912系列,WT5932-30D,WT 5932-125,WT5902系列,WT5921-15AB,WT 5932-210,WT 5932,WT5921-25AB,WT5935C,WT 5932-150,WT 5932-280

商品及供应商介绍  -  沃尔提莫  - 2022/8/30 PDF 中文 下载

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器件选型    发布时间 : 2022-09-23

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产品    发布时间 : 2022-09-08

【应用】单组份导热凝胶BN-TG350助力域控制器散热设计,导热系数3.5W /m·K,挤出速率30g/min

随着车辆的信息化程度的发展,车辆的ECU也越来越多,主流的解决方案是采用域控制器集成多个ECU功能,核心器件是集成多种功能的SOC芯片,长期工作发热严重,需要合理的散热方案。推荐国产博恩的单组分导热凝胶BN-TG350,导热系数3.5W/m·K。

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鸿富诚HTG-1400系列单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

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