【应用】沃尔提莫单组份导热凝胶用于ADAS域控制器,具有高导热率、低热阻,解决芯片散热问题

2022-11-26 世强
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客户在ADAS域控制器项目上需要一款单组份导热凝胶,用于芯片与散热铜块之间,降低芯片与铜块间的热阻并将芯片的热量传至铜块进行散热,其对导热凝胶的要求是:1.单组份;2.导热系数>8.0W/m·K;3.低热阻。针对客户的需求,推荐沃尔提莫的单组份导热凝胶WT5921-86,该导热凝胶的具体参数如下图所示:

沃尔提莫的单组份导热凝胶WT5921-86,除了可满足以上技术要求外,其还具有如下一些明显优势:

1、高导热率,导热系数为8.6W/m·K,低热阻;

2、成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优异;

3、优越的耐高温性、极好的耐气候性以及优越的介电性能;

4、可返工,可重复利用减少浪费;

5、无沉降,室温储存,储存方便;


综上所述,沃尔提莫的WT5921-86是一款性能十分优异单组份导热凝胶,非常适用于ADAS域控制器中芯片与铜块散热器之间,降低芯片与铜块散热器间的热阻,改善热传导效率,广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T

选型指南  -  冠旭新材  - 2023/10/23 PDF 中文 下载

沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表

3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率

产品型号
品类
导热系数(W/(m·K))
密度(g/cm³)
击穿电压 (kV/mm)
体积电阻率 (Ω·cm)
耐温范围(℃)
包装
WT5921-25AB-50
导热凝胶
2.5W/(m·K)
2.9g/cm³
≧8.0kV/mm
1.0×1011
-50℃-200℃
50ml

选型表  -  沃尔提莫 立即选型

面向通信,新能源,汽车和军工的先进电子材料

型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041

商品及供应商介绍  -  景图  - 2023/9/4 PDF 中文 下载

TIF导热凝胶助力车载智能座舱域控制器散热

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原厂动态    发布时间 : 2023-12-30

【选型】沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35助力智能座舱芯片散热,导热系数为3.5W/m.k

客户在研发一款智能座舱产品,其内部芯片会出现发热量较大的问题,芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,导热界面材料选用导热凝胶,要求导热系数3.5W/m.k,本文推荐国产沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35,满足要求,适配自动点胶工艺。

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深圳沃爾提莫電子材料有限公司产品介绍

型号- WT5921-30,WT5921-86,WT5921-20,WT5921-35,WT5931-N100,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT5932系列,WT5912系列,WT5932-30D,WT 5932-125,WT5902系列,WT5921-15AB,WT 5932-210,WT 5932,WT5921-25AB,WT5935C,WT 5932-150,WT 5932-280

商品及供应商介绍  -  沃尔提莫  - 2022/8/30 PDF 中文 下载

【产品】高导热性能无污染的单组份导热凝胶HTG-500系列,可自动点胶涂覆,具有极佳的操作性

鸿富诚推出的HTG-500系列单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

产品    发布时间 : 2022-09-08

【应用】导热凝胶WT5921-86助力100G光模块散热,导热系数高达8.6W/m•K

针对100G光模块的散热需求,推荐沃尔提莫的WT 5921-86单组分导热凝胶,是以矽树脂为基材,添加导热填料及粘接材料按一定比例配置而成,可有效弥补常规垫片在光模块应用中存在的不足,导热系数8.6W/m·K。

应用方案    发布时间 : 2022-07-22

【应用】国产单组份导热凝胶HTG-800用于智能座舱,导热系数8W/m.k,可有效填充间隙

针对智能座舱产品在实际应用过程中所面临的散热问题,可推荐使用鸿富诚旗下的HTG-800这款单组份导热凝胶,导热系数典型值为8W/m.k,低热阻,适配自动点胶工艺,可实现胶量精确分配,并有效填充芯片与金属外壳的间隙。

应用方案    发布时间 : 2022-07-05

【选型】国产单组份导热凝胶HTG-300用于40kW光伏逆变器项目,导热系数3W/m·k,可自动点胶

客户做40KW光伏逆变器项目,芯片和高功率电子元件工作时会产生大量热量,需要一款导热材料将热量及时传递到散热器上,避免发热量太大造成元件的损坏。鸿富诚HTG-300是一款单组份导热凝胶,导热系数3W/m·K,具有非常高的导热能力,可以快速的将热量传递出去。

器件选型    发布时间 : 2023-01-18

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