【应用】沃尔提莫单组份导热凝胶用于ADAS域控制器,具有高导热率、低热阻,解决芯片散热问题
客户在ADAS域控制器项目上需要一款单组份导热凝胶,用于芯片与散热铜块之间,降低芯片与铜块间的热阻并将芯片的热量传至铜块进行散热,其对导热凝胶的要求是:1.单组份;2.导热系数>8.0W/m·K;3.低热阻。针对客户的需求,推荐沃尔提莫的单组份导热凝胶WT5921-86,该导热凝胶的具体参数如下图所示:
沃尔提莫的单组份导热凝胶WT5921-86,除了可满足以上技术要求外,其还具有如下一些明显优势:
1、高导热率,导热系数为8.6W/m·K,低热阻;
2、成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优异;
3、优越的耐高温性、极好的耐气候性以及优越的介电性能;
4、可返工,可重复利用减少浪费;
5、无沉降,室温储存,储存方便;
综上所述,沃尔提莫的WT5921-86是一款性能十分优异单组份导热凝胶,非常适用于ADAS域控制器中芯片与铜块散热器之间,降低芯片与铜块散热器间的热阻,改善热传导效率,广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。
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77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
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鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
冠旭新材 吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南
描述- 冠旭新材成立于2015年,专注于电子设备电磁兼容与界面散热的管理方案设计和材料研发生产。具有完整自主知识产权的全系列产品,包括单一功能的吸波材料和导热界面材料、多功能一体化的吸波导热材料和屏蔽吸波材料,以及结构功能化的热塑型吸波屏蔽复材。产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心、储能、医疗和安防等市场。
型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表
3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率
产品型号
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品类
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导热系数(W/(m·K))
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密度(g/cm³)
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击穿电压 (kV/mm)
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体积电阻率 (Ω·cm)
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耐温范围(℃)
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包装
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.5W/(m·K)
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2.9g/cm³
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≧8.0kV/mm
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1.0×1011
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-50℃-200℃
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50ml
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
面向通信,新能源,汽车和军工的先进电子材料
型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041
TIF导热凝胶助力车载智能座舱域控制器散热
智能座舱的关键功能集成在一个SOC芯片上,在长期的工作过程中,SOC芯片需要持续输出强大的计算能力,随之而来的便是功耗越来越大,造成芯片部位的温度升高。而为了保证SOC的工作可靠性,需要高导热、高可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2023-12-30
【选型】沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35助力智能座舱芯片散热,导热系数为3.5W/m.k
客户在研发一款智能座舱产品,其内部芯片会出现发热量较大的问题,芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,导热界面材料选用导热凝胶,要求导热系数3.5W/m.k,本文推荐国产沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35,满足要求,适配自动点胶工艺。
器件选型 发布时间 : 2023-02-15
【选型】国产导热凝胶HTG-500助力固态硬盘散热设计,导热系数5W/m·K,挤出速度>30g/min
SSD固态硬盘长期工作产生的热量会影响存储芯片和控制芯片的工作性能。推荐鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-500,导热系数5W/m·K,最小间隙小于0.15mm,挤出速度大于30g/min,无硅油析出,是SSD固态硬盘散热方案的优秀选择。
器件选型 发布时间 : 2022-09-23
深圳沃爾提莫電子材料有限公司产品介绍
型号- WT5921-30,WT5921-86,WT5921-20,WT5921-35,WT5931-N100,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT5932系列,WT5912系列,WT5932-30D,WT 5932-125,WT5902系列,WT5921-15AB,WT 5932-210,WT 5932,WT5921-25AB,WT5935C,WT 5932-150,WT 5932-280
【产品】高导热性能无污染的单组份导热凝胶HTG-500系列,可自动点胶涂覆,具有极佳的操作性
鸿富诚推出的HTG-500系列单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
产品 发布时间 : 2022-09-08
【应用】导热凝胶WT5921-86助力100G光模块散热,导热系数高达8.6W/m•K
针对100G光模块的散热需求,推荐沃尔提莫的WT 5921-86单组分导热凝胶,是以矽树脂为基材,添加导热填料及粘接材料按一定比例配置而成,可有效弥补常规垫片在光模块应用中存在的不足,导热系数8.6W/m·K。
应用方案 发布时间 : 2022-07-22
【应用】国产单组份导热凝胶HTG-800用于智能座舱,导热系数8W/m.k,可有效填充间隙
针对智能座舱产品在实际应用过程中所面临的散热问题,可推荐使用鸿富诚旗下的HTG-800这款单组份导热凝胶,导热系数典型值为8W/m.k,低热阻,适配自动点胶工艺,可实现胶量精确分配,并有效填充芯片与金属外壳的间隙。
应用方案 发布时间 : 2022-07-05
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客户做40KW光伏逆变器项目,芯片和高功率电子元件工作时会产生大量热量,需要一款导热材料将热量及时传递到散热器上,避免发热量太大造成元件的损坏。鸿富诚HTG-300是一款单组份导热凝胶,导热系数3W/m·K,具有非常高的导热能力,可以快速的将热量传递出去。
器件选型 发布时间 : 2023-01-18
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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