美格智能亮相MWCA2019，展示5G模组、4G模组、智能模组、NB-IoT模组、车载ADAS解决方案及多款智能终端产品
2019年10月22日，一年一度的全球通信行业的顶级盛会2019美国世界移动通信大会（MWCA2019）在美国洛杉矶会展中心举行！美格智能作为物联网行业的领先企业受邀参加，并携带旗下众多明显产品亮相，其中包含：5G模组、4G模组、智能模组、NB-IoT模组、车载ADAS解决方案及多款智能终端产品精彩亮相展会。
本次大会，最火热的词语，当然属于“5G”了，美格智能在展会期间展示了两款5G通信模组SRM815和SRM825，两款产品采用不同封装（LGA、M.2）形式设计而成的，基于高通SDX55 5G基带芯片设计，该系列模组可支持3G/4G/5G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。符合3GPP R15标准，能够支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署，可支持LTE Cat 22网络连接，同时内部集成了GNSS全球导航卫星系统。支持丰富的行业标准接口方便进行外设扩展，可支持USB3.1、PCIe3.0 、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，兼容多种类型操作系统（Android， Linux， Windows 7/8/10等操作系统），内置了丰富的网络协议，在可靠性、散热等方面有较大优势，可广泛应用于CPE家庭网关、高清电视、AR/VR、工业路由器、机顶盒、车载终端、视频监控、工业互联网等领域。
除了5G模组产品外，美格智能还展示了基于高通X55平台的5G CPE与5G MIFI等终端产品，现场得到了海外客户的一致好评！
展会期间，美格智能向行业发布了三款高性能模组产品，分别为采用高通9205 LTE调制解调器超低功耗NB-IoT模组SLM156与支持LTE-A Cat6模组SLM868以及高通最新安卓平台SDM660 AIoT智能模组SLM900和5G解决方案，为不同物联网行业客户提供快速开发产品需求。
美格智能采用高通最新安卓平台SDM660 AIoT智能模组SLM900系列核心板，该CPU采用14nm FinFET制程，内置 64bit ARM、8核Kryo（4*2.2GHz & 4*1.8GHz），支持 Decode/encode 最高4K 30fps、H.265，搭载安卓9.0操作系统，支持板卡内存为32GB+3GB（64GB+4GB、128GB+8GB），支持LTE Cat6和2*20MHz 的载波聚合，最大下行速率可达 300Mbps，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式，集成了GNSS和 2.4&5G WIFI 的宽带智能无线通信模组。
美格智能SLM900智能模组，目前包含了以下区域的子型号：SLM900-C、SLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、SLM900-AU*、SNM900。SLM900集成了丰富的功能接口，包含 LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等；可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能；产品支持双 1600W 的 3D 摄像或景深拍照，可广泛应用于警务执法仪、智能 POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。
在这个万物互联的智能化即将爆发的时代，美格智能在物联网各个领域已经做好相应的技术储备。
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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
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MEIG无线通信模组选型表
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
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