semikron SKiiP 38GB12E4V1缺货,Vincotech K839F70可pin to pin 替代
通用变频器的主体架构一般为“整流+刹车+逆变”(图1),其中大功率的变频器逆变部分一般为三个半桥搭建六管架构(图1红色圈圈)。
图1:变频器主题架构图
故本文主要是介绍1200V/300A的IGBT半桥模块搭建六管架构应用时,VINCOTECH的80-M3122PA300M7-K839F70可pin to pin 替代SEMIKRON的SKiiP 38GB12E4V1。
80-M3122PA300M7-K839F70和 SKiiP 38GB12E4V1的参数对比如下:
参数说明:
1、两者的IGBT开关管和体内二极管均是1200V等级。
2、两者的IGBT标称的常规导通电流规格均是300A。
3、关于续流二极管规格,80-M3122PA300M7-K839F70的电流规格258A(Ts=80℃),SKiiP 38GB12E4V1的规格为266A(Ts=70℃)。故当折算到散热器都是80℃时,Vincotech的80-M3122PA300M7-K839F70的电流规格会稍微有一些优势。
4、两者均有标称短路能力,Tsc分别是10μS 和9.5μS 。
5、80-M3122PA300M7-K839F70的Rg更小,比semikron的SKiiP 38GB12E4V1小 1.5Ω。同样的外加门极驱动电阻下,K839F70的开关损耗更低。
80-M3122PA300M7-K839F70和 SKiiP 38GB12E4V1的原理图:
图2:原理图信息
80-M3122PA300M7-K839F70和 SKiiP 38GB12E4V1的封装信息:
图3:封装信息
根据图2和图3,80-M3122PA300M7-K839F70和 SKiiP 38GB12E4V1均是采用MiniSKiip 3的封装的半桥模块,且尺寸均是82mm*59mm*16mm。模块采用双螺丝固定方式和PIN TO PIN的脚位定义关系,满足兼容性设计。
综上就是,Vincotech的80-M3122PA300M7-K839F70满足性能和封装直接pin to pin 替代semikron的SKiiP 38GB12E4V1。
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