专为计算机电源散热应用的经济型导热绝缘材料Tgard 20,击穿电压9,000V
LAIRD推出的Tgard™20是一种经济型导热绝缘材料,这一产品是针对计算机电源散热应用而设计,主要是为了解决过热问题,例如较低的元件效率,过早的组件故障,尺寸限制和其他性能问题。主要应用于开关模式电源、计算机、消费类电子产品、USB设备等应用领域。
图1 Tgard™20导热绝缘材料产品实物图
Tgard™20是一种基于薄膜的产品,该设计可用于抵抗螺钉安装应用中的剪切力,同时提供比其他绝缘体结构更稳定的击穿电压。薄膜芯上的相变涂层为低压夹具安装应用提供了极好的配合面。Tgard™20的厚度为0.076mm,工作温度范围为-40℃-150℃,标准卷尺寸为304mm x 91m,击穿电压为9000VAC。
Tgard™20导热绝缘材料产品特点:
•击穿电压9,000V
•耐高压薄膜
•热阻为0.60°C-in2 / watt @ 25 psi压力
•易于使用
•专为计算机电源而设计
Tgard™20导热绝缘材料产品应用场景:
·开关模式电源
·计算机
·消费类电子产品
·USB设备
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导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
【选型】1.2W/mK~4.1W/mK导热硅脂选择需要考虑哪些性能指标?
LAIRD可提供四种导热硅脂,分别为T-grease TM 1500、T-grease TM 2500、T-grease TM 880、T-grease TM 980 ,导热系数范围1.2 W / mK~4.1 W / mK,热阻@50psi范围0.01°C-in2/W~0.02°C-in2/W,工作温度范围-40℃~150℃。
介绍电子设备中的散热与安全保障——导热绝缘片
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【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
导热硅脂VS其他散热材料:性能对比与优势分析
导热硅脂在导热性能、绝缘性能、耐温性能和使用便捷性等方面均表现出具有广泛的适用性和显著的成本效益。在电子设备散热领域,导热硅脂无疑是一种值得拥有的散热材料。
电子商城
现货市场
服务
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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