【应用】聚氨酯隔热泡棉GXC-PU-SRS050应用于蓝牙音箱,能改变热量传导方向,降低外壳温度
蓝牙音箱在长时间工作后,芯片及MCU部位发热会比较严重,由于音箱内部结构紧凑,从而留给散热设计的空间便大大缩减。那么,如何在这有限的空间中实现热量的合理分布,便是我们接下来需要探讨的问题。
目前接触的一家客户,其音箱内部的热量传导路径:塑料上盖--“芯片+MCU”(PCB上主要热源)--导垫片(贴芯片部位)、硅脂(贴MCU)--铝散热板--塑料底壳。“芯片+MCU”的热量会同时向上盖和向塑料底壳传递,导致上盖温度有23℃;底壳温度较低,且对温度相对不敏感。
塑料上盖与PCB之间有按压开关,为保证接触灵敏性,设计间隙比较小;客户之前有尝试过石墨片均热的方案,效果差强人意。均温板成本较高,客户接受不了,跟客户建议采用“GXC-PU-SRS050隔热材料+石墨片”隔热均热复合方案,GXC-PU-SRS050采用聚氨酯材质,回弹性好,厚度可满足0.2mm~0.5mm小间隙应用需求。
隔热材料可有效缓解热源温度向上盖传导的问题,将热量向底壳引流,并可控制上盖温度在20℃以内,满足客户热控标准。
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您好,我们做蓝牙音箱,有散热问题,具体是PCB发热源会将热量传导至塑料上盖,导致上盖温度达到23℃,期望控制在20℃以内。所需材料的厚度最好在0.2mm~0.5mm之间,需单面粘性,请帮忙看看是否有合适物料推荐?
您好,分析了贵司的实际应用场景,建议可以使用隔热材料改变PCB热源的传热方向;在此,推荐金芯诚GXC-PU-SRS050聚氨酯隔热泡棉,厚度0.5mm,单面背3M胶带
技术问答 发布时间 : 2021-01-04
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金芯诚导热散热材料选型表
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产品型号
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品类
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材质
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尺寸(mm、m)
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厚度(mm)
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特殊特征
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存储环境/要求
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GXC-GP1000-03
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导热硅胶片
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硅胶
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203*406mm
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0.3mm
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界面导热
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洁净
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选型表 - 金芯诚 立即选型
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产品型号
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品类
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尺寸(mm)
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厚度(mm)
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特殊特征
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存储环境/要求
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材质
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GXC-XYZ-ECL020DP
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单面导电布
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100*200mm
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0.02mm
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具有XYZ三向导电及高效屏蔽的特性
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干燥
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导电布
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选型表 - 金芯诚 立即选型
金芯诚高温绝缘材料选型表
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产品型号
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品类
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材质
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尺寸(mm)
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厚度(mm)
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特殊特征
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存储环境/要求
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GXC-PI2535SI
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PI绝缘胶带
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PI聚酰亚胺膜
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500mm*33m
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0.035mm
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耐高温260度半小时不残胶
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洁净
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选型表 - 金芯诚 立即选型
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产品型号
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品类
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材质
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尺寸(mm、m)
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厚度(mm)
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特殊特征
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存储环境/要求
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防火等级
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GXC-ST800-005
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防震缓冲密封泡棉
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硅胶
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500mm*20m
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0.5mm
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防火防水密封缓冲高弹泡棉
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清洁
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V0级
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选型表 - 金芯诚 立即选型
电子商城
服务
加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
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