【应用】基于通信隔离芯片SI8660BB的伺服变频IPM模块前端隔离,比光耦减小90% PCB空间

2017-08-03 世强 honglei
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伺服系统(servo system)又称随动系统,是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。它是一个闭环控制系统,其功率驱动部分有2种设计方案:

1)隔离驱动芯片(如光耦、容耦、磁耦等)+IGBT(PIM模块,集成整流、刹车、逆变等功能)模块。

2)控制MCU输出PWM控制信号经过通信隔离芯片后再驱动IPM模块(在IPM模块功能里集成驱动功能)


针对第1点,想了解更详细的设计方案,可在世强平台搜索《变频伺服PIM优选器件方案》。而本文针对第2点做重点讨论。伺服驱动选用IPM模块时,其IPM模块前端需要做通信隔离处理,保证送给IPM模块的输入信号是不受外界干扰的,这里隔离的方式又有2种选择:


第一种:选用多颗通信隔离光耦用于IPM模块前端,如下图1所示,其中IPM模块内部是集成IGBT的,共6颗IGBT实现三相逆变功能,故其IGBT的栅极驱动信号需要6路实现。


图1:传统的多颗通信隔离光耦用于IPM模块前端隔离


第二种:选用6路集成的通信隔离芯片,这里推荐选用SILICON LABS Si8660BB,为SOIC-16封装,有宽体和窄体两种可选。它是将6路通信隔离信号集成到一颗芯片里,对比第一种方法技术优势明显,节省成本、节省PCB空间、信号一致性更优。


图2:SI8660 6路集成的通信隔离芯片用于IPM模块前端隔离 


选用Si8660BB对比光耦方案可节省多少PCB空间呢?大约比光耦减小90%的PCB空间,说是伺服IPM前端隔离神器一点不过,图片请参考如下图3所示。


图3:Si866x 6通道隔离芯片较光耦方案更节省PCB空间


其实,这样的设计已是成熟的设计方案,目前已经有许多伺服变频器的厂家在批量使用,性能安全可靠,可放心使用。


SI8660BB产品特点:

• 通信速率高达150Mbps

• 不需要启动初始化

• 宽工作电压范围2.5V~5.5V

• 安全隔离电压可达2.5KVRMS(SI8660BC 为3.75KVRMSSI8660BD为5KVRMS

• 通过AEC-Q100汽车级认证

• 工作温度范围-40℃~125°C


相关技术文档:

Silicon Labs Si8660/Si8661/Si8662/Si8663数字隔离器 数据手册 详情>>>


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  • 古月工 Lv8. 研究员 2018-12-27
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技术问答    发布时间 : 2017-05-05

201104879 Si82xx/Si84xx/Si86xx 8/16L-SOIC-150mils Additional Assembly, Test and Ship

型号- SI8622BC-B-ISR,SI8235AC-D-IS1R,SI8660BA-B-IS1,SI8622EC-B-ISR,SI8610BC-B-IS,SI8220DB-D-IS,SI82305B-D-IS1R,SI8600AB-B-IS,SI8640EC-B-IS1,SI8233BC-D-IS1R,SI8405AB-B-IS1R,SI8233AC-D-IS1,SI8660BA-B-IS1R,SI8233BC-D-IS1,SI8400AB-A-IS,SI8234BC-D-IS1R,SI8237AC-D-IS1,SI8622EC-B-IS,SI8230AC-D-IS1R,SI8423ETA-D-IS,SI8605AB-B-IS1,SI8422AB-D-ISR,SI8651EC-B-IS1R,SI8400AB-B-ISR,SI8238BC-D-IS1R,SI8622BC-B-IS,SI8621BC-B-ISR,SI8621BC-B-IS,SI8641EC-B-IS1,SI8221DC-D-ISR,SI8230AC-D-IS1,SI8642AB-B-IS1,SI8232BC-D-IS1,SI82308B-D-IS1R,SI8660AB-B-IS1R,SI8440BA-D-IS1R,SI8220BB-D-IS,SI8220BB-D-ISR,SI8235BC-D-IS1,SI8620BB-B-IS,SI8234AC-D-IS1,SI8405AB-B-IS1,SI8421AB-D-ISR,SI8641EC-B-IS1R,SI8234AC-D-IS1R,SI86XX,SI8420BB-D-IS,SI82XX,SI8660BA-C-IS1R,SI8605AC-B-IS1R,SI8238AC-D-IS1,SI8401AB-B-ISR,SI8231BC-D-IS1R,SI8238AC-D-IS1R,SI8232AC-D-IS1R,SI8645BA-C-IS1,SI8640EC-B-IS1R,SI8600AB-B-ISR,SI8440BA-D-IS1,SI82305B-D-IS1,SI8231AC-D-IS1,SI8231BC-D-IS1,SI8605AC-B-IS1,SI82308B-D-IS1,SI8230BC-D-IS1R,SI8221CC-D-IS,SI8220DB-D-ISR,SI8651EC-B-IS1,SI8645BA-B-IS1R,SI8220CB-D-ISR,SI8220CB-D-IS,SI8235AC-D-IS1,SI8234BC-D-IS1,SI8660AB-B-IS1,SI8237AC-D-IS1R,SI8400AB-A-ISR,SI8645BA-C-IS1R,SI8233AB-D-IS1R,SI8422AB-D-IS,SI8238BC-D-IS1,SI8605AB-B-IS1R,SI8231AC-D-IS1R,SI8401AB-B-IS,SI8620BC-B-ISR,SI8642AB-B-IS1R,SI8655BA-C-IS1R,SI8423ETA-D-ISR,SI8621EC-B-ISR,SI8232BC-D-IS1R,SI8620BC-B-IS,SI8221CC-D-ISR,SI8620BB-B-ISR,SI8232AC-D-IS1,SI8610BC-B-ISR,SI8235BC-D-IS1R,SI8237BC-D-IS1,SI8237BC-D-IS1R,SI8420BB-D-ISR,SI8621EC-B-IS,SI8230BC-D-IS1,SI8233AC-D-IS1R,SI8655BA-C-IS1,SI8421AB-D-IS,SI84XX,SI8233AB-D-IS1,SI8660BA-C-IS1,SI8645BA-B-IS1,SI8221DC-D-IS,SI8400AB-B-IS

产品变更通知及停产信息  -  SILICON LABS  - 11/4/2020 PDF 英文 下载

Silicon Labs(芯科科技) Si8660/Si8661/Si8662/Si8663数字隔离器 数据手册

型号- SI8661BC-B-IS1R,SI8661BB-B-IS1R,SI8660BA-B-IS1,SI8662BC-B-IS1,SI8663AB-B-IS1R,SI8662BD-B-ISR,SI8660EX,SI8662EX,SI8662BB-B-IS1,SI8660BB-B-IS1R,SI8662EC-B-IS1R,SI8660ED-B-IS,SI8662ED-B-IS,SI8660AB-B-IS1,SI8663EC-B-IS1R,SI8663AB-B-IS1,SI8662BB-B-IS1R,SI8660,SI8662ED-B-ISR,SI8663EC-B-IS1,SI8661,SI8660BA-B-IS1R,SI8660ED-B-ISR,SI8663BB-B-IS1R,SI8662,SI8663,SI8660BX,SI8660AB-B-IS1R,SI8661EC-B-IS1,SI8662BX,SI8660BC-B-IS1R,SI8660BC-B-IS1,SI8660BD-B-ISR,SI8661EC-B-IS1R,SI8663BD-B-IS,SI8660BA-B-IS1,SI8661BD-B-ISR,SI8660BD-B-IS,SI8663BC-B-IS1,SI8661BD-B-IS,SI8660BA-A-IS1,SI8661EX,SI8662BD-B-IS,SI8663BD-B-ISR,SI8663EX,SI8663ED-B-ISR,SI866XEX,SI8661BB-B-IS1,SI8661AB-B-IS1,SI8661AB-B-IS1R,SI8660BB-B-IS1,SI8660EC-B-IS1R,SI8661ED-B-IS,SI8662AB-B-IS1,SI8662AB-B-IS1R,SI8662BC-B-IS1R,SI8663BB-B-IS1,SI8663ED-B-IS,SI8661ED-B-ISR,SI866X,SI8662EC-B-IS1,SI8661BX,SI8663BC-B-IS1R,SI8663BX,SI8661BC-B-IS1,SI8660EC-B-IS1,SI866XBX

数据手册  -  SILICON LABS  - Rev. 1.6  - 2013年09月01日 PDF 英文 下载

【选型】为轨道交通智能分析主机RS485收发器通信隔离选择一款合适的数字隔离芯片SI8641BC-B-IS1R

为保证智能分析主机RS485数据总线在严重干扰和其它系统级噪声存在的情况下可不间断、无差错运行,一般需要对MCU与RS485收发器(常用MAX485)通信之间加入一款数字隔离芯片做保护。推荐选择Silicon Labs(芯科)数字隔离芯片SI8641BC-B-IS1R,可实现四路信号隔离,信号方向三正一反,采用窄体NB SOIC-16封装,绝缘耐压能力3.75kVrms。

器件选型    发布时间 : 2020-04-04

【应用】双向I2C隔离芯片Si8600AB-B-IS应用于解码板和功放板的连接,高隔离电压保护芯片不被损坏

本文主要介绍通过使用Silicon Labs双向I2C隔离芯片Si8600AB-B-IS来解决解码板和功放板之间的I2C通信,彻底断开两款板子的相互连接,解决了样板在调试阶段出现的器件损坏问题。

应用方案    发布时间 : 2020-06-05

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