【经验】使用RFP软件擦除瑞萨RH850芯片的EEPROM数据

时间： 2022-01-07 来源：世强

瑞萨电子（RENESAS）汽车集成MCU RH850/F1KM系列，集车身，底盘，发动机功能资源为一体，采用40nm工艺，符合ISO26262 ASIL-B功能安全标准，Flash支持双bank配置，支持OTA功能，集成以太网接口，是车载域控制器，BCM主控，网关MCU的最佳选择。RH850/F1KM芯片集成片上dataflash，可擦写次数超过10万次，可做为片上EEPROM，节省外部EEPROM器件。

笔者在客户调试中碰到，使用RFP软件异常擦除MCU的EEPROM数据，导致MCU功能不正常。本文介绍如何使用瑞萨烧录的上位机工具正确对EEPROM数据进行擦除与保留操作。

首先正确连接瑞萨E2调试器与MCU，并打开RFP上位机软件，配置如下图1所示：

图1 配置擦除EEPROM

如上图1右上角红框区，这边默认选择的是erase chip，在这种模式下是会擦除包括FLASH，EEPROM，OPTION BYTE区域的数据与配置。左下角红框处选择是否对code flash,dataflash的空白区域进行填充0xff值，根据需求选择即可，为节省烧录时间，一般不选择勾选。

其次假如我们不想全部擦除dataflash的数据，应该配置如下图2所示，并在block setting中设置你需要擦除以及需要保留的EEPROM数据模块。

图2 配置只擦除部分模块

图3 配置选择不擦写dataflash区域

通过以上配置，我们就可以控制RFP软件擦除EEPROM的区域选择，避免出现在使用RFP软件更新HEX情况下，意外擦除了EEPROM的数据，导致程序运行不正确。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由木木提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】一文认识瑞萨RH850 MCU的RAM空间

Renesas（瑞萨电子）汽车大集成MCU RH850系列，集车身，底盘，发动机功能资源为一体，采用40nm工艺，符合ISO26262 ASIL-B~ASIL D的功能安全标准，支持HSM加密模块。本文主要介绍RH850系列MCU的 ram空间。

2021-11-07 - 设计经验

【经验】一文让你了解DSP与MCU区别

世强代理有Silicon Labs EFM8/EFM32系列8位MCU/32位MCU，Renesas 汽车级MCU RL78 系列，RH850、V850系列，工业级MCU RX系列等。世强有代理进芯电子32位浮点DSP，32位定点DSP，16位DSP，国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商。

2018-08-02 - 设计经验

【经验】CS+开发瑞萨MCU RH850的ADC+DMA调试指引

Renesas的RH850 F1K是汽车车身控制的首选MCU，由于高性能和安全性得到汽车客户认可，但由于开发资料有限，导致许多客户开发比较头痛。近期有客户在使用DMA的开发中遇到了问题，下面结合F1K的开发板实现ADC+DMA的驱动设计。

2022-07-21 - 设计经验

瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO/SAE 21434:2021认证

瑞萨宣布其用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC）开发的汽车网络安全管理系统（CSMS）已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。客户可以确保在新一代车载系统中使用瑞萨电子MCU和SoC时，将符合产品网络安全和功能安全方面的国际标准。

2023-07-21 - 原厂动态

【经验】瑞萨RH850/F1K系列MCU的CANFD配置流程

自动驾驶时代要求信息传输更高效，更迅速，传统的车载CAN总线已不能满足高速、大容量信息的传输的要求，因此CANFD通信需求被广泛提出用于替代传统CAN通信方案。本文介绍瑞萨RH850/F1K系列32位MCU芯片R7F7015873，如何配置底层实现CANFD的功能。

2021-07-24 - 设计经验

【应用】助力汽车充电口盖的MCU选用R5F10ABE，具有丰富的外设接口和通信功能

随着新能源汽车的普及，充电口盖的安全性和智能化程度越来越受到关注，客户在开发一款电动充电口盖时既要要求小封装又要MCU有足够资源完成线路设计，本文介绍RENESAS（瑞萨电子）R5F10ABE MCU助力客户设计。

2023-07-05 - 应用方案

【经验】以汽车级32bit MCU RH850为例说明如何配置自编程库FCL实现bootloader

汽车电子所采用的是CAN通讯，所以后期应用程序的维护和升级通过CAN接口来实现，那么MCU如何通过CAN来实现更新呢？本文以瑞萨电子汽车级32bit MCU RH850为例说明基于瑞萨电子的集成环境CS+如何加载配置FCL库以实现bootloader。

2020-05-20 - 设计经验

【经验】汽车级MCU RH850低功耗唤醒操作以及唤醒后处理流程解析

开发汽车电子项目时，为了实现整机更好的低功耗特性，且又能实时响应，这要求MCU支持低功耗唤醒的功能，当整机怠机时，工作在低功耗模式，接收到通讯信号时，快速唤醒MCU。本文介绍瑞萨（Renesas）汽车级MCU RH850系列低功耗唤醒相关操作以及唤醒后MCU的处理流程。

2021-10-25 - 设计经验

【经验】如何使用RENESAS MCU RH850 C1MA2 RDC励磁分量提取功能？

RENESAS RH850 C1MA2非常适合用来做汽车电控，因为这个系列的MCU，除了自带丰富的电机驱动接口和定时器，内部还集成RDC旋转编码器，方便获取电机的旋转角度。这里我们主要分析一下RDC励磁分量提取功能。

2023-06-27 - 设计经验

【经验】基于瑞萨MCU RH850/D1M1H芯片开发汽车7寸屏组合仪表的解决方案

本文介绍的一款瑞萨平台的MCU芯片是自己在开发项目中所用到的一款，瑞萨RH850系列MCU在硬件上是基于传统32位的RH850单内核，芯片内部休眠和唤醒的电源模式切换简单，在访问外部SDRAM的时候速度较快。RH850系列MCU的GPU资源支持2D图形加速，支持OpenVG1.1，最大可驱动显示屏分辨率为1280*480。

2021-01-21 - 设计经验

【选型】瑞萨汽车MCU RH850 和 NXP S32K资源对比分析

在汽车电子领域，MCU 的选择相当关键，目前市场上瑞萨和NXP均占有了一定的市场份额。由于双方的价格、供货能力，产品稳定性和开发资料的完善性都有不一样的特点。本文基于目前市场上瑞萨和NXP常用的芯片，进行关键技术参数对比。

2019-05-10 - 器件选型

【应用】高达2MB ROM车规MCU R7F7015833AFP-C＃AA3用于新能源汽车热管理系统，拥有2个ADC资源

相对于传统汽车的发电机，新能源汽车采用的是电控的电机和新能源电池，不管是出于对安全性还是电机性能考虑，汽车热管理都是绕不开的话题。今天笔者将介绍一颗瑞萨高性能车规MCU R7F7015833AFP-C＃AA3，在新能源汽车热管理系统中的应用。

2023-05-31 - 应用方案

【经验】RH850系列汽车级MCU的Code Flash结构及设计应用经验分享

RH850是Renesas瑞萨电子的最新汽车微控制器系列，可在多种可扩展产品中实现高性能与低功耗的平衡。该系列提供了新的和高级的汽车应用所需的丰富的功能安全性和嵌入式安全性功能。该系列提供了一系列CPU内核结构（单个，多个，锁步及其组合），以支持高性能和/或高可靠性要求。RH850内部存储器主要有Code Flash、Data Flash、RAM。

2020-03-08 - 设计经验

【经验】如何配置禁用RH850/F1K MCU的烧录引脚

RH850/F1K系列MCU，是瑞萨推出主要用于车身控制、网关等应用的主控MCU，支持多种车载控制需要用到的CAN、LIN、以太网等通讯模块，也可以支持片上EEPROM存储功能。

2022-12-27 - 设计经验

RX660集团瑞萨MCU

描述- 该资料介绍了Renesas RX660系列32位MCU的详细规格和特性，包括其高性能CPU核心、低功耗设计、丰富的片上资源、多种通信接口和丰富的外设功能。该系列MCU适用于各种应用，如工业自动化、汽车电子、消费电子等。

型号- R5F56604EDFB,R5F56604GGFB,R5F56609AGFB,R5F56609GDFB,R5F56604EDFP,R5F56604BDFN,R5F56604DGFN,R5F56604DGFM,R5F56604BDFP,R5F56604DGFP,R5F56609DDFN,R5F56609DDFM,R5F56609FGFP,R5F56609DDFP,R5F56604BDFB,R5F56604DGFB,R5F56609FGFB,R5F56604BDFL,R5F56604BDFM,R5F56609DDFB,R5F56604AGFM,R5F56604AGFL,R5F56609ADFP,R5F56609CGFP,R5F56604AGFP,R5F56604AGFN,R5F56609ADFN,R5F56609CGFN,R5F56609CGFM,R5F56609ADFL,R5F56609ADFM,R5F56609EDFB,R5F56609GGFB,R5F56604GDFP,R5F56604AGFB,R5F56609DGFP,R5F56604DDFP,R5F56604FGFP,R5F56609BDFL,R5F56604GDFB,R5F56609BDFP,R5F56609DGFN,R5F56609BDFM,R5F56609DGFM,R5F56609BDFN,R5F56609DGFB,R5F56609BDFB,R5F56604FGFB,R5F56604DDFB,R5F56604DDFM,R5F56604DDFN,R5F56604ADFP,R5F56604CGFP,R5F56609AGFP,R5F56604ADFN,R5F56609AGFM,R5F56604ADFM,R5F56609AGFN,R5F56604CGFM,R5F56604CGFN,RX660 GROUP,R5F56609AGFL,R5F56609GDFP,R5F56604CGFB,R5F56609CDFB,R5F56609EGFB,R5F56604ADFB,R5F56604ADFL,R5F56609BGFP,R5F56609BGFN,R5F56609HDFP,R5F56609BGFL,R5F56609BGFM,R5F56604FDFB,R5F56609BGFB,R5F56604HGFB,R5F56604FDFP,R5F56604HGFP,R5F56609HDFB,R5F56604CDFP,R5F56604EGFP,R5F56609EDFP,R5F56609GGFP,R5F56609ADFB,R5F56609CGFB,R5F56604EGFB,RX660,R5F56604CDFB,R5F56604CDFM,R5F56604CDFN,R5F56604BGFP,R5F56604BGFL,R5F56604BGFM,R5F56604BGFN,R5F56609HGFP,R5F56609FDFP,R5F56604BGFB,R5F56609FDFB,R5F56604HDFP,R5F56609HGFB,R5F56604GGFP,R5F56609CDFM,R5F56604HDFB,R5F56609EGFP,R5F56609CDFP,R5F56609ADFB#30,R5F56609CDFN

Mar 18, 2022 - RENESAS - 数据手册 - Rev.1.00