【应用】硬度仅shore00 25的导热垫片THERM-A-GAP™ MCS30适用于路由器线路板凹凸表面散热

时间： 2020-12-23 来源：世强

技术问答

5G时代，路由器的发展也越来越集成化，更大的内存，更高的速度，注定热量会越来越大，但是还要更小巧美观的外表，又会使热量快速聚积。所以路由器散热也是考验一个路由器设计的一个关键因素。

大多数路由器的外壳都是塑料做成，部分路由器底壳是金属材料。且为了美观和防止落尘的要求，表面基本不会开散热孔，而且塑料的散热效果不佳，所以一般都是把热量通过路由器底壳来散去，此时就需要导热材料把热量引导到底壳上面散去。

路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上加上导热垫片，上面焊上或者锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热垫片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，即芯片的背面采用贴导热垫片来散热。

路由器PCB板上面一般采用散热器加导热垫片的组合散热方案

路由器的PCB电路板正面要焊接很多电容电感和芯片等电子器件，所以导致PCB板背面会有凹凸不平的现象发生，此时对于散热片的硬度选择就尤为重要，硬度如果偏硬，导热垫片和PCB板贴合不好，导热效果也将大打折扣。PARKER CHOMERICS导热垫片THERM-A-GAP™ MCS30导热系数3W/m.K，硬度仅shore00 25，在用于路由器散热时能十分柔顺的贴合线路板上的凹凸不平的焊点和小孔，使得热量能快速传递到路由器的金属底壳，快速给路由器降温。

PCB板反面贴散热片的位置会有很多小孔或者凹凸不平的突起

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商品及供应商介绍 - PARKER CHOMERICS - 2019-08 PDF 中文下载