【应用】硬度仅shore00 25的导热垫片THERM-A-GAP™ MCS30适用于路由器线路板凹凸表面散热

时间： 2020-12-23 来源：世强

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导热垫片,THERM-A-GAP™ MCS30,Parker Chomerics

5G时代，路由器的发展也越来越集成化，更大的内存，更高的速度，注定热量会越来越大，但是还要更小巧美观的外表，又会使热量快速聚积。所以路由器散热也是考验一个路由器设计的一个关键因素。

大多数路由器的外壳都是塑料做成，部分路由器底壳是金属材料。且为了美观和防止落尘的要求，表面基本不会开散热孔，而且塑料的散热效果不佳，所以一般都是把热量通过路由器底壳来散去，此时就需要导热材料把热量引导到底壳上面散去。

路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上加上导热垫片，上面焊上或者锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热垫片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，即芯片的背面采用贴导热垫片来散热。

路由器PCB板上面一般采用散热器加导热垫片的组合散热方案

路由器的PCB电路板正面要焊接很多电容电感和芯片等电子器件，所以导致PCB板背面会有凹凸不平的现象发生，此时对于散热片的硬度选择就尤为重要，硬度如果偏硬，导热垫片和PCB板贴合不好，导热效果也将大打折扣。PARKER CHOMERICS导热垫片THERM-A-GAP™ MCS30导热系数3W/m.K，硬度仅shore00 25，在用于路由器散热时能十分柔顺的贴合线路板上的凹凸不平的焊点和小孔，使得热量能快速传递到路由器的金属底壳，快速给路由器降温。

PCB板反面贴散热片的位置会有很多小孔或者凹凸不平的突起

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2007年10月 - PARKER CHOMERICS - 选型指南代理服务技术支持采购服务散热方案设计

【选型】如何选择一款合适的导热垫片？

导热垫片占了导热界面材料一半的市场份额，应用非常广泛，所以导热垫片选择成为很多工程师的难点，导热垫片有几个非常重要的参数：导热系数，厚度，硬度，基体等，本文从这几个方面分析了导热垫片如何选择。

2020-01-24 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好？

常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热，长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30，导热系数3.5W/mk，性价比高，数据手册可见：THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册

2019-08-21 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

Parker Chomerics（派克固美丽）产品线及公司介绍

描述- 派克固美丽是一家建立在材料科学和工艺技术核心竞争力基础上的全球性整体解决方案公司。

PARKER CHOMERICS - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

【经验】导热垫片老化变硬问题怎么解决？

导热垫片使用广泛，是最常用的导热界面材料，但导热垫片也存在一些问题，其中老化变硬问题比较突出，本文讲解了老化变硬问题产生的原因，危害及解决方法，给使用和开发导热垫片提供思路，并推荐固美丽的导热垫片，如MCS30、TPS55、TPS60。

2020-01-20 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

解密无线路由器导热系统——沃尔提莫可复用导热硅胶片WT5912/902系列，能够紧密整合不规则或复杂表面

路由器IC主要芯片与散热片之间放置导热硅胶片可以避免噪音问题也可增强散热效果。沃尔提莫研发WT5912系列和WT5902系列导热硅胶片，可多次重工，可紧密整合不规则或复杂的表面，具有接口填充及可多次反复使用，同时适用于电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，消费电子等领域。

2024-01-15 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点

光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。

2021-05-04 - 设计经验

【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL

为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力，更大程度上降低芯片表面的温度，一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板（散热器）接触散热，推荐Parker Chomerics（派克固美丽）MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL，可满足设计需求，该导热垫片颜色为粉色，导热系数为3.0W/mK，双面带胶（硅胶自然粘性）。

2020-02-07 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

September 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供优异的热传递能力，适用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面材料，尤其适合于表面不平整、存在空气间隙或粗糙表面的情况。该产品具有低压缩力、良好的贴合性和低硅油渗漏，适用于各种工业领域的高热性能需求。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

March 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务