【选型】单组份无溶剂环氧粘接胶EW 6302L应用于砖块电源,可实现高温快速固化,剪强度在20MPa以上
电源模块在目前各个行业都会涉及到,其内部的PCB板上会存在许多磁铁,主要为了起抗电磁干扰的作用,而磁铁的固定,一般选择使用粘接强度较强的胶水来粘接,但是胶水的选择却根据生产工艺的不同有较大的区别。
某客户在设计砖块电源产品时,PCB板上的磁铁间粘接需要一款高粘接强度的胶水,产品要实现产线自动化,希望产品在过回流焊的过程中,同时胶水也一起固化,回流焊的温度冲室温升高最高到260摄氏度,然后温度下降,最高温度持续时间不会超过10秒,整个过程在几分钟内完成。
针对以上需求,推荐使用德聚的EW 6302L胶水,它是一种单部件、无溶剂杂化材料。对各种基材具有优异的粘接强度,尤其适用于一些较难粘接的特殊材料,如磁铁;在120℃条件下固化15min可实现完全固化,提升温度可以缩短固化时间,且温度越高,固化速度越快,符合回流焊高温短时间的生产条件。固化后的硬度为85shore D,抗剪强度在20MPa以上,整体强度较高,粘接强度优异,可靠性强。
单组份无溶剂环氧粘接胶EW 6302L的具体规格参数如下:
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博恩(Bornsun)热界面材料和绝缘材料选型指南
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-PU系列,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-FS300-TA150,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-PU,BN-SR100-60,BN-ET1,BN-RT150,BN-FS300-TA300,BN-RT200H,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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描述- EW 6300是一种单组分、无溶剂的热固化环氧胶,主要用于电子元器件的粘接和灌封。该产品具有良好的粘附性、耐机械冲击、防火性能,适用于FPC、PCB、PBT等多种基材。
型号- EW 6300
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型号- EW 6330
EW 6300M 热固化环氧胶技术参数表
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型号- EW 6300M
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型号- EW 6300HV
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型号- EW 6300M4B
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型号- EW 6302L
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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