【产品】导热率3.0W/m-K的导热填充垫E-FILL8100Spec05，适用于RDRAM记忆模组
仕来高推出的E-Fill8100Spec05是基于E-Fill8100改良而成的。 新的填充物料配方使E-Fill8100Spec05的表面粘性及导热性能得到大幅的提升。E-Fill8100Spec05是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。
产品特点
导热率3.0W/m-K
中等压缩比
低成本
电绝缘
一般应用
高速大容量存储设备
RDRAM记忆模组
热管组件
底盘，框架或其他散热组件
电机控制器
无线通信硬件
其他配置
产品厚度≤0.03”，建议使用玻璃纤维强化
可选择胶粘剂涂层
可选择铝箔强化
可模切成特定尺寸
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