【经验】基于具有高形变能力的导热垫片Tflex HD700的硬度分析
LAIRD导热界面材料的主要参数有导热系数、热阻、压缩比、硬度等,但很多刚入门的工程师对这些参数及影响并不是特别清楚。对导热界面材料来说,硬度越小,更容易使导热界面材料与散热面达到更大的接触面积,降低热阻,增强导热效果,本文通过Tflex HD700系列导热垫片,解析硬度这个参数。
硬度的测量方法有很多,Laird导热界面材料(导热垫片、导热凝胶片、导热绝缘片等)多根据ASTM D2240测量标准测试得到的肖氏硬度(邵氏硬度)。肖氏硬度根据量程(大到小排序)划分一般有shore D、shore C、shore A、shore 00。
D型适用于一般硬橡胶、树脂、压克力、玻璃、热塑性橡胶、印刷板、纤维等。
C型适用于橡塑并用、塑料中含有发泡剂制成的微孔材料
A型适用于一般橡胶、合成橡胶、软橡胶,多元脂、皮革、蜡等
00适用于低硬度发泡材料类。Shore 00适用的材料硬度低于Shoer A。在测试中,shoreA的数值范围为10-90;当shoreA<10时,须换Shoer00进行测试。
硬度,物理学专业术语,材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。在一定范围内,材料受到同样的压力时,其压缩量越大。下图为Tflex HD 700压力与压缩量的关系,由图可知在25psi的压力下即可达到40%以上的压缩量。
图一 :Tflex HD 700压力与压缩量的关系
在同样的压力下,硬度越小的导热材料更容易达到更高的接触面积,具有优秀的界面润湿性能,高形变能力,使接触界面热阻降到最低。下图为Tflex HD 700压力与热阻的关系。
图二: Tflex HD 700压力与热阻的关系
Tflex HD 700是Laird公司推出的一款5w/mK导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex HD 700将是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 3
本文由独孤久提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
评论
全部评论(3)
-
流水 Lv7. 资深专家 2018-11-01沙发鼎鼎学习下
-
AOD Lv6. 高级专家 2018-11-01好东西
-
聆听者 Lv6. 高级专家 2018-11-01很实用的知识
相关推荐
【经验】解析高性能导热界面材料Tpcm™ 7000应用要点
关于高性能导热界面材料Tpcm™ 7000在使用及存储过程中有哪些需要注意的内容呢?本文laird就将针对高性能导热界面材料Tpcm™ 7000的应用要点进行详细介绍。
【经验】解析如何选择正确的导热界面材料
杜邦莱尔德高性能材料部门提供多种导热界面材料选项,可以帮助设计者解决复杂的导热挑战。这些解决方案适用于汽车、电信、数据中心和功率转换系统以及众多其他产品。在本文中,Laird(莱尔德科技)将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标。
【经验】如何为芯片与壳体之间散热选择一款合适的导热垫片?
为改善芯片与壳体间的散热能力,本文推荐lAIRD(莱尔德)Tflex™ HD300系列导热垫片Tflex HD360,采用陶瓷填充硅片工艺,颜色为粉色,厚度为1.5mm,可压缩,双面带胶,导热系数为2.7W/mK,热阻典型值0.573°C–in2/W(@10psi,40mil),宽工作温度范围-40℃~200℃,防火等级通过UL94V-0最高级测试认证。
【选型】Laird(莱尔德) 完整的EMI及导热选型指南
目录- 导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200
【选型】Laird(莱尔德) 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片,解决车载显示屏散热问题
Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K,较低的热阻0.353℃-cm²/W,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量,同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间,可以起到良好的散热效果。
【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300,为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说,散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此,本文推荐Laird(莱尔德)的一款导热垫片——Tflex™ HD300,是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力,同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
【材料】莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600,使用上只需点胶一种材料,简化操作的同时提高作业效率
莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品,可用于小间隙恒压应用,也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫,既简化操作,又提高作业效率。
【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料(TIM)产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK,该系列经悉心设计,专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料,2.7瓦导热系数,具有高形变能力
莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。
【材料】Tgard™ K1000系列高性能电绝缘导热界面材料,具有高击穿电压范围、耐撕裂和穿刺等特点
莱尔德新推出的Tgard™ K1000系列为高性能电绝缘材料模切件。这款产品由特定厚度的DuPont™ Kapton®聚酰亚胺薄膜组成,同时可选择单面背胶,以确保装配时能将材料粘在发热元件或散热器上,适用于电池系统、电力电子设备、电动汽车基础设施和其他汽车应用。
【产品】Laird导热界面材料,多方位满足您的散热需求
Laird为用户提供多种型号的导热界面材料,有低成本适合大规模生产的型号,也有导热系数达8W/mK的导热材料,更有低释气性或无硅酮材料。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
【选型】Laird导热垫片Tflex™ HD300用于给车载域控制器散热,产品柔软对器件无应力破坏
基于成本及性能的综合考虑,某个车载域控制器客户需要一款低成本、低导热系数、高可靠性的导热垫片,导热系数要求3W左右。本文推荐Laird的Tflex™HD300导热垫片具有低热阻、低成本、高可靠性等优势,可以满足低功耗的车载域控制器等领域的应用,并且Tflex™ HD300还具有良好的柔软性和极佳的表面润湿性,对器件无应力破坏,所以也适用于对应力敏感的器件散热。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论