【产品】小体积SMD片式设计的叠层片式双工器MDPX15M2455P69–D16，隔离度至高≥32dB
麦捷推出叠层片式双工器，其型号为MDPX15M2455P69–D16，驻波比≤2.0，频率范围在2400~2500MHz内隔离度≥25dB，频率范围在4900~5950MHz内隔离度≥23dB，输入/输出阻抗50Ω，产品设计用于5G、LTE、WIFI、Bluetooth、PDA和无绳电话机等，具有低的插入损耗、高的隔离度和小体积SMD片式设计，能减少复杂的调校工作，可以简化电路设计。
品名构成
形状、尺寸和材料
测试条件
除非另有规定，否则在以下条件下测试
温度：-40至85℃
湿度：25至85% RH
大气压强：86至106kPa
电气性能
操作温度范围：-40至+85℃
保存温度范围：-40至+85℃
焊接条件
1、焊剂
使用松香助焊剂，禁止使用卤化物含量起过0.2wt%的强酸性助焊剂。
使用纯锡焊料
2、回流焊条件
预热时，产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出150℃，焊接完后冷却时，产品表温与溶剂温度之间的温差最大不允许超出100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹，导致产品品质下降。
3、手工返工
当使用电烙铁进行手工焊接时，以下条件必须严格遵守
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