【产品】特征频率高达900MHz，小信号晶体管射频振荡器

Central Semiconductor（中央半导体） ATR00017（SGS） 测试报告

描述- 本报告为SGS韩国公司于2016年6月13日发布的关于AYGU16-04450号样品的测试报告。报告内容包括样品描述、材料、重金属、阻燃剂-PBBs/PBDEs、卤素含量、PFCs等测试项目的详细数据和结果。测试结果显示，样品中未检测到镉、汞、六价铬、砷等有害物质，符合相关环保标准。

Central Semiconductor（中央半导体） 所有TO-218封装器件停产EOL通知（PDN01022）

描述- 中央半导体公司宣布，所有TO-218封装的设备已停产，并归类为生命终止（EOL）。公司正在对某些TO-218设备进行TO-247封装的替代品认证。部分产品有计划替代品，如下所示。2017年4月7日发布的PDN#01022 Rev:001版本中移除了TIP36C和TIP36C SL，以应对市场需求。TIP36C和TIP36C SL再次成为活跃设备。尽管中央半导体公司努力继续生产已宣布为EOL的设备，但在客户需求低于最低可持续性水平时，停止某些设备是行业公认的做法。因此，以下产品已转为EOL状态，作为中央产品管理流程的一部分。任何替代产品将在下方注明。最后购买订单的生效日期为通知发布之日起六个月，最终发货日期为十二个月；如果库存可用，此期限可能延长。

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的MOSFET器件停产通知（PDN01070）

描述- 中央半导体公司宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已停产，并被归类为生命终结（EOL）产品。包括CMPDM202PH BK、CMPDM202PH TR、CMPDM203NH BK、CMPDM203NH TR、CMPDM302PH BK、CMPDM302PH TR、CMPDM303NH BK、CMPDM303NH TR等型号。客户需在六个月内下单购买最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，中央半导体将提供额外信息或技术数据以协助寻找替代来源。

型号- CMPDM202PH

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的部分MOSFET器件停产通知（PDN01070）

描述- Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已进入生命终结（EOL）阶段，并要求立即停止订购。具体产品包括CEN1232系列、CMPDM202PH系列、CMPDM203NH系列、CMPDM302PH系列和CMPDM303NH系列。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如需替代产品信息，请联系工程部门。

Central Semiconductor（中央半导体） CMUT5179数据手册

描述- 该资料介绍了CENTRAL SEMICONDUCTOR公司生产的CMUT5179型号NPN硅基射频晶体管。这款晶体管采用外延平面工艺制造，封装于ULTRAmini™表面贴装封装中，适用于低噪声、高频放大器和高输出振荡器应用。

型号- CMUT5179 TR,CMUT5179,CMUT5179 BK

Central Semiconductor（中央半导体） 以TLM832DS封装制造的产品通产通知（PDN01077）

描述- Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下TLM832DS封装的器件将停产，并进入生命终结（EOL）状态。包括CTLDM303N-M832DS、CTLDM304P-M832DS、CTLDM7120-M832DS、CTLDM8120-M832DS、CTLSH1-40M832DS和CTLSH1-50M832DS等型号。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，Central将提供额外信息和技术数据以协助寻找替代来源。

型号- CTLDM303N-M832DS

Central Semiconductor（中央半导体） ATR00118（SGS） 测试报告

描述- 本报告为SGS出具的一份关于电子焊接材料（SOLDER）的测试报告，编号NGBML1600199901，测试日期为2016年1月21日。报告详细记录了样品的提交、标识、测试方法、测试结果等信息。测试内容包括RoHS指令规定的有害物质（如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸盐等）的检测，以及卤素、锑、铍和六溴环十二烷的检测。所有测试结果均在规定的限量范围内，样品符合RoHS指令的要求。

Central Semiconductor（中央半导体） 冲突矿物声明

描述- 本文件详细说明了Central Semiconductor关于“冲突矿产”的采购和使用政策及标准操作流程。信息来源于Central全球供应链和制造设施；已对信息的准确性和验证进行了尽职调查。Central Semiconductor致力于以道德、社会和环境负责的方式开展业务。因此，Central完全支持国际组织如电子行业公民联盟（EICC）和全球电子可持续性倡议（GeSI）消除在刚果民主共和国（DRC）及其邻近国家资助武装冲突和侵犯人权矿产的使用。此外，Central致力于对供应链中此类材料的持续不存在进行尽职调查。Central的供应链合作伙伴被建议对其供应链合作伙伴采取类似的尽职调查，以确保持续消除冲突矿产。具体而言，可能用于半导体组件制造的冲突矿产包括：金、钽、锡和钨。Central的供应链合作伙伴应完全遵守EICC和GeSI就这些矿产制定的指南和纪律。根据行业标准和企业道德实践，并根据其供应链提供的信息，Central Semiconductor仅使用通过EICC无冲突冶炼厂计划验证的冶炼厂采购的矿产。

Central Semiconductor（中央半导体） CMLD2004G TR等型号停产通知（PDN01063）

描述- Central Semiconductor宣布，所有采用SOT-563封装、Option 2引线框架的设备已停产，并进入生命终结（EOL）状态。尽管公司努力维持已宣布EOL的产品生产，但根据行业惯例，当客户需求低于最低可持续水平时，将停止生产某些设备。因此，以下产品已进入EOL状态，并将在六个月内停止接受最后采购订单，十二个月内停止发货。如库存可用，此期限可能延长。

型号- CMLSH-4,CMLZDA6V2 TR,CMLD6263 TR,CMLD6001 TR,CMLZDA3V3 TR,CMLD6001,CMLD6263,CMLD6263S,CMLZDA6V2,CMLD4448 TR,CMLD6263S TR,CMLD4448,CMLD2004G TR,CMLZDA3V3,CMLSH-4 TR,CMLD2004G

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-923 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOT-923封装的器件。内容包括器件平均质量、材料成分及含量、CAS编号等。材料包括掺杂硅、金、铜银合金、封装材料等，并强调EMC GREEN封装材料为无卤素。资料注明信息可能来源于外部数据源，仅供参考。

型号- CMBT3904E,CMBT3906E BK,CMBT3906E,CMBT3904E BK,CMBT3906E TR,CMBT3904E TR

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-963 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOT-963封装器件的平均质量、波动范围以及各组成部分的材料成分、含量和CAS编号。资料中涵盖了器件、引线框架、封装材料等多个方面的详细信息，并注明了信息来源可能存在的不完整或误差。

Central Semiconductor（中央半导体） REACH合规性声明

描述- 本文件声明Central Semiconductor Corp生产的设备符合欧盟法规1907/2006（REACH）附件XVII的要求，不含有SVHCs或其含量低于0.1%（wt/wt），不含有授权清单或限制清单中的物质，不含有有意释放的物质。

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-89 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOT-89封装的器件。内容包括器件平均质量、材料成分及其占比、CAS编号、含量等详细信息。资料还提及了封装材料为EMC GREEN，为无卤素材料。此外，针对无铅镀层和锡/铅镀层，提供了不同的产品编号后缀。资料最后声明了信息来源和免责条款。

型号- CXTA92 TR,CXT591E TR,CBCX68-16 TR,CXTA44 TR,CXT5551E,CXT2222A TR,CXT491E BK,CXT2907A,CXT3019 BK,CBCX69 TR,CXT2907A TR,CXT3904 TR,CXT4033 BK,CXT3410,CXT5401 TR,CXT3906 BK,CXT7410,CXT7410 TR,CXT5551,CBCX69-16 BK,CBCX68 BK,CXT5551E BK,CXT5551HC,CXT5401E,CXT5551HC TR,CXT5401E TR,CXT3904 TR13,CXTA44 BK,CXT2222A TR13,CBCX68-25 BK,CXT5551 TR,CBCX68,CBCX69,CXTA42 TR,CBCX69 BK,CXT3906,CBCX68-16 BK,CXT5401E BK,CBCX69-25 BK,CXT3904,CXT2907A BK,CXT3410 BK,CXTA92 BK,CXT591E BK,CXT3906 TR,CXT7410 BK,CXT4033 TR,CXT491E TR,CXT491E,CXT3904 BK,CXT2222A,CXT3019,CBCX69-16 TR,CXT5551HC BK,CXTA92,CXT5401 BK,CXT5551E TR,CXT3019 TR,CXT5551 BK,CXTA44,CXT591E,CXTA42 BK,CXTA42,CXT2222A TRJ,CXT3410 TR,CXT5401,CBCX68 TR,CXT4033

Central Semiconductor（中央半导体） TO-220FP-2 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，主要涉及TO-220FP-2封装器件的材料组成。内容包括器件平均质量、材料成分及其百分比、CAS编号、物质含量等。详细描述了器件中各个组件的材料，如掺杂硅、铜合金、高温焊料、封装材料等。同时，资料还提到了EMC GREEN环保型封装材料，并说明了无卤素封装和铅锡镀层的相关信息。资料最后提醒，提供的信息仅供参考，可能存在不完整或不准确的情况。

型号- CDM22012-800LRFP SL,CDM22012-800LRFP

Central Semiconductor（中央半导体） UB 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了不同元器件组件的材料成分、含量及CAS编号。内容包括：活性器件、引线、陶瓷头部、金属、内层镀层、外层镀层、盖/焊料、镀层等，并提供了重量百分比和毫克数值。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。