【产品】奥伦德推出采用SOP-4封装的晶体管光耦OR-357-H，电流传输比低至50%
奥伦德晶体管光耦OR-357-H系列由红外LED光电晶体管探测器组成，封装在4引脚的SO封装中，引脚间距为2.54mm。该器件可提供隔离反馈和消除接地环路，具有高集电极-发射极电压和高输入输出隔离电压等特点，符合RoHS、REACH标准，具有UL、VDE和CQC安全认证。
产品特点：
-电流传输比（CTR：最低为50%，在IF=5mA，VCE=5V，Ta=25℃时）
-高输入输出隔离电压（VISO=3750Vrms）
-高集电极-发射极电压（VCEO=80V）
-SOP-4封装
-工作温度范围：-55℃至125℃
-ESD通过HBM 8000V/MM 2000V
-安全认证：UL (No.E323844)
VDE (No.40029733)
CQC (No.CQC19001231256)
-符合RoHS、REACH标准
-MSL I级
产品应用：
需要高密度贴装的混合基材
可编程控制器
系统设备、测量仪器
*1.AC测试，1分钟，湿度=40~60%
绝缘测试方法如下：
（1）将光电耦合器的两个终端短路。
（2）当测试绝缘电压时，电流设置为0
（3）测试时加入正弦波电压
*2.焊接时间为10秒。
产品外部尺寸：
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