【经验】有了板材温升计算小软件MWI，板材的热设计so easy

2017-08-08 世强 沙河之西
高频板材,微波电路板材,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI,RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 高频板材,微波电路板材,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI,RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 高频板材,微波电路板材,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI,RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 高频板材,微波电路板材,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI,RT/duroid 6002PTFE 陶瓷

热管理在现在的电路设计中有着越来越重要的地位。如果一个电路中热量累计过大，首先，产品的某些性能将会恶化；其次，产品的安全性将受到影响；再严重还会产生火花，电路线及介质板烧毁。


因此在实际打板前，一定要根据应用情况，做温升仿真或计算。但是热仿真软件通常很大，而且运行时间长，耗费系统资源。但是如果你只想知道板材上的微带线的温升，那事情就变得简单了，板材的好帮手WMI就有这个功能。


WMI-2017是ROGERS公司开发的专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件。其界面如下：


图1


可以看到MWI中，很多常用的板材都已经在软件中有了参数模型。比如Dk，Df，板材厚度，铜箔厚度，实际的微带线宽度等。只要选择了合适的参数，点击计算就可以在左下方的对话框中看到阻抗，温升等信息。


例如我们选择射频层压板RO4350B碳氢化合物陶瓷，其介质厚度Thickness为20mil，铜箔为1盎司，微带线宽取1.1mm。点击计算。温升为0.2335C/W 如下图所示。


图2


但如果要用RT/duroid 6002PTFE 陶瓷，在选了参数后，没有计算结果返回，怎么处理？没关系，我们可以这样处理，任意选择一款有计算结果的材料，然后将其中的Dk，Df，板材厚度，铜箔厚度，微带线宽度改成你要的数值，这个软件的参数特性框大部分支持手动输入。例如我们可以选RO4350 然后将Dk改为2.94，Df改为0.0012，其他特性不变，介质厚度Thickness为20mil，铜箔为1盎司，微带线宽取1.1mm，再点击计算，温升为0.1632C/W，可以看到因为Df的降低，温升改善明显。截图如下：


图3


根据上面的例子，你可以轻松的自己计算任何Rogers的板材温升情况了。就是这么简单。


相关技术文档：
Rogers RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册 详情>>>

Rogers RT/duroid 6002 板材数据手册 详情>>>


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  • 爱咋咋地 Lv3. 高级工程师 2018-04-01
    好东西
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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

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