【产品】八核车载处理器R-Car M3,提供带外部存储器的SIP模块可减少设计工作量

2018-08-18 Renesas
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瑞萨(RENESAS八核车载处理器R-Car M3适用于中型汽车计算系统,与之前发布的R-Car H3相比,R-Car M3的功能和技术更加优化,因此可用于智能汽车的各种场合。汽车制造商和零件制造商可以根据他们的要求在各种汽车计算设备中使用R-Car M3。R-Car M3与R-Car H3完全软件兼容,因此可以有效地使用现有的软件资源,实现向下兼容,兼容旧型号以便实现智能汽车进一步发展。

 

瑞萨(Renesas)的八核车载处理器R-Car M3可作为独立芯片提供,也可作为已安装至DDR存储器的系统级封装(SiP)模块提供。因为SOC和DDR存储器之间的连接速度更快,并且随着连接信号数量增加,设计连接的难度也在增加,因此瑞萨提供的R-Car M3 SiP模块有助于缓解这种设计负担。


图1 R-Car M3系统框图


瑞萨(Renesas)的八核车载处理器R-Car M3的产品型号可分为R8J77960 (SiP)和R8A77960 (SoC)两种,该产品的具体特征和关键参数如下所示:


八核车载处理器R-Car M3特征

· 符合ISO 26262(ASIL-B)汽车功能安全标准

· 优化功能和提升性能使其可用于各种应用

· 具有外部存储器的SIP模块可减少设计工作量

· 向下兼容,并使用现有的生态系统,并可以兼容180多家R-Car Consortium合作伙伴要求

 

八核车载处理器R-Car M3产品参数

· 电源电压:3.3 / 1.8 V(IO),1.1 V(LPDDR4),0.9 V(内核)

· CPU-分别为48KB/32KB,32KB/32KB和32KB/32KBL1指令/操作数缓存的四核ARMCortex-A57,四核ARMCortex-A53和双锁步ARMCortex-R7内核

· 高速缓存存储器

ARMCortex-A57: L1指令高速缓存:48 KB ;L1操作数高速缓存:32 KB;二级高速缓存:1 MB;

ARMCortex-A53: L1指令高速缓存:32 KB ;L1操作数高速缓存:32 KB;二级高速缓存:512 KB;

ARMCortex-R7  : L1指令高速缓存:32 KB ;L1操作数高速缓存:32 KB

· 外部存储器:LPDDR4-SDRAM ,最大工作频率:1600 MHz ,数据总线宽度:32位x 2 ch(12.8GB / sx 2)

· 3D图形输出:Imagination Technologies的PowerVR ®系列6XT GX6250

· 视频:显示输出x 3 ch ;视频输入x 8 ch ;视频编解码器模块(H.265,H.264 / AVC,MPEG-4,VC-1等);IP转换模块;上下缩放,1-D LUT / 3D- LUT / 1D-Histogram/ 2D-Histgram,颜色转换,超分辨率,旋转,有序抖动,清晰度,无损压缩/解压缩,有损压缩;TS接口x 2 ch;流和安全处理器;失真补偿模块x 4 ch(IMR-LX4);高性能实时图像识别引擎(IMP-X5)

· 音频:音频DSP ,采样率转换器×10 ch ,串行声音接口×10 ch

· 存储接口:USB 3.0主机接口(DRD)×1端口(wPHY);USB 2.0主机接口×1端口(wPHY);USB 2.0主机/功能/ OTG接口×1端口(wPHY);SD主机接口×4通道(SDR104);多媒体卡接口× 2 ch ;PCI Express 2.0(1通道)x 2 ch

· 汽车网络和汽车外围设备:媒体本地总线(MLB)接口×1 ch(3针接口);控制器局域网(支持CAN-FD)接口×2ch ;以太网AVB 1.0兼容MAC内置;接口:RGMII ;以太网AVB(802.1BA):IEEE802.1BA,IEEE802.1AS,IEEE802.1Qav,IEEE1722

· 安全:加密引擎(AES,DES,Hash,RSA)x 2 ch ;SystemRAM

· 其他外围设备:SYS-DMAC x 48 ch,实时DMAC x 16 ch,音频DMAC x 32 ch,音频-DMAC x 58 ch ,32位定时器x 41 ch ,PWM定时器×7 ch ,I 2 C总线接口×8 ch ,串行通信接口(SCIF)×11 ch ,SPI多I / O总线控制器(RPC)×1 ch(支持HyperFlashTM / QSPI),时钟同步串行接口(MSIOF)×4通道(SPI / IIS),数字无线电接口(DRIF)×4 CH

· 低功耗模式:动态电源关闭,AVS(自适应电压调节),DVFS(动态电压和频率调节),DDR-SDRAM电源备份模式

· 封装:1255针SiP模块(40 mm x 40 mm,0.8 mm间距),1022针倒装芯片BGA(29 mm x 29 mm,0.8 mm间距)

· 软件平台:

支持操作系统:Linux,AndroidTM, QNX® Neutrino® RTOS,Integrity® 等等。

OpenGL ES3.1 3D 图形库, 种类丰富的 H.265, H.264, MPEG-4 以及 VC-1视频兼容OpenMAX IL I/F,除了符合OSS标准API的BSP外,还可以实现完整的系统概念。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 盈盈 Lv7. 资深专家 2018-10-29
    学习
  • 有容乃大 Lv9. 科学家 2018-10-20
    徐静静说:“瑞萨厉害啦!”
  • 春天里 Lv7. 资深专家 2018-09-17
    瑞萨厉害啦!
  • 小伟 Lv7. 资深专家 2018-08-18
    不错,收藏!
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型号- R-CAR M3

2017年01月31日  - RENESAS  - 用户指南  - Rev 1.00
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