【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5612C,工作温度范围-55至150℃,流动性好且固化速度快
禧合推出的G5612C是一款单组份环氧树脂胶粘剂,流动性好,固化速度快,加热易返修,适用于微电子表面贴装领域的底部填充及芯片保护。
粘接材料
金属,塑料,陶器,玻璃等
典型应用
CSP&BGA底部填充
固化前特性
固化温度是指胶水表面实际达到的温度
固化后特性
储存和使用方法
低于-5℃冷冻保存,使用前请先移至室温解冻,30ml包装需要解冻2小时,55ml包装至少解冻4小时;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客
户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户
正式使用前请做好各种测试工作。
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可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
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