【选型】博恩推出硬度仅为35±5 Shore 00的导热垫片FS200S，可替换BERGQUIST产品

时间： 2021-02-14 来源：博恩

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博恩的FS200系列导热垫片是针对无线基站一类较大功率的应用来设计的导热垫片，导热系数达到2.0W/(m·K)，常规款产品的硬度为50±5 Shore 00，为改善产品机械性能，博恩推出了一款硬度为35±5 Shore 00的产品FS200S，可以应用在一些对柔软特性有要求的场合。本文以贝格斯（BERGQUIST）公司的导热垫片产品BERGQUIST GAP PAD TGP 2000作为对标产品，分析两者的参数和适用情况，讨论FS200S的可替代性。

图1 基础款产品FS200和BERGQUIST GAP PAD TGP A2000的参数对比

贝格斯公司是一家老牌的热界面材料厂家，BERGQUIST GAP PAD TGP 2000（简称BERGQUIST GAP PAD 2000S40）也是在其基础类型产品BERGQUIST GAP PAD TGP A2000（简称BERGQUIST GAP PAD A2000）的基础上采用玻璃纤维材料改善机械特性得到的一款改进产品。将两家公司的基础款产品罗列在图1上，两者对比的基础在于其导热系数达到了2.0W/(m·K)，属于同等级产品。将两者的机械特性改进产品FS200S和BERGQUIST GAP PAD TGP 2000的参数对比如下图2。

图2 机械特性改进后的产品FS200S和BERGQUIST GAP PAD TGP 2000参数对比

从图1和图2的产品前后对比来看，改进后其原有的导热能力、绝缘度、阻燃和工作温度等特性都被FS200S继承，其主要的不同在于其硬度得到很大的改善，较FS200更加柔软。FS200S与BERGQUIST GAP PAD TGP 2000进行对比可以发现，两者在硬度上都得到了很大的改善，参数上都比较接近。同时，两家公司的机械特性改进产品在导热能力、绝缘度、阻燃和工作温度等特性都处于相当的水平，可以实现替换。同时FS200S提供更厚的产品规格，可以为用户提供定制化服务，是非常好的国产替代品。

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