【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5611LB ， 低粘度流动性好，固化速度快
禧合推出的G5611LB是一款单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好，固化速度快，加热易返修，具有良好的助焊剂兼容性；适用于微电子表面贴装领域的底部填充。
粘接材料
金属，陶器，玻璃，塑料（PCB，FPCB）
典型应用
CSP&BGA底部填充, 尤其适用于微小缝隙及FPC柔性电路板底部的填充。
固化前特性
*固化温度指的是胶水表面实际达到的温度
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，喷胶，滚涂等
储存方法
-5℃冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，并建议原包装解冻；30ml包装至少解冻2小时，大包装50ml以上解冻不少于4小时；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装规格
30ml /55ml 针筒
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小五转载自禧合，原文标题为:G5611LB 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【产品】邵氏硬度为80D的单组份环氧树脂胶粘剂5650M1H ，线性膨胀系数75ppm/℃
禧合推出的5650M1H是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。
产品 发布时间 : 2022-09-04
【产品】粘度4800cps的单组份环氧树脂胶粘剂X2109015，固化速度快，加热易返修
禧合推出的X2109015是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。需在低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。
产品 发布时间 : 2023-03-16
【产品】白色半透明的单组份环氧树脂胶粘剂G5652(1711045)，玻璃化温度43℃，降解温度366℃
禧合推出的G5652(1711045)单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修；适用于CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充。粘接材料为金属，陶器，玻璃，木料。典型应用为CSP/BGA＆SMT底部填充。
产品 发布时间 : 2022-08-31
【产品】高温固化快且加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂5909YL/G5909YL ，适用于柔性电路板包封保护
禧合推出的5909YL/G5909YL是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，高温固化快，加热易返修。适用于 CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充及包封保护；尤其适用于柔性电路板包封保护。粘接材料为金属，陶器，玻璃，木料。
产品 发布时间 : 2022-09-08
【产品】流动性好的单组份环氧树脂胶粘剂G5650（1711041），适用于CSP/BGA ＆ SMT底部填充
禧合推出的G5650（1711041）单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充。
产品 发布时间 : 2022-08-06
【产品】高tg的单组份环氧树脂胶粘剂X2101017，具有优异的耐湿热可靠性性能，邵氏硬度88D
禧合推出的X2101017是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，高tg，低CTE具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。可粘接材料：金属，陶器，玻璃，木料。
产品 发布时间 : 2022-10-27
电子商城
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论