【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5611LB , 低粘度流动性好,固化速度快
![单组份环氧树脂胶粘剂,G5611LB,禧合](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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禧合推出的G5611LB是一款单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好,固化速度快,加热易返修,具有良好的助焊剂兼容性;适用于微电子表面贴装领域的底部填充。
粘接材料
金属,陶器,玻璃,塑料(PCB,FPCB)
典型应用
CSP&BGA底部填充, 尤其适用于微小缝隙及FPC柔性电路板底部的填充。
固化前特性
*固化温度指的是胶水表面实际达到的温度
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶,喷胶,滚涂等
储存方法
-5℃冷冻保存,使用前请先移至室温解冻,并建议原包装解冻;30ml包装至少解冻2小时,大包装50ml以上解冻不少于4小时;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装规格
30ml /55ml 针筒
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的任何问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
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