【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5611LB ， 低粘度流动性好，固化速度快
禧合推出的G5611LB是一款单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好，固化速度快，加热易返修，具有良好的助焊剂兼容性；适用于微电子表面贴装领域的底部填充。
粘接材料
金属，陶器，玻璃，塑料（PCB，FPCB）
典型应用
CSP&BGA底部填充, 尤其适用于微小缝隙及FPC柔性电路板底部的填充。
固化前特性
*固化温度指的是胶水表面实际达到的温度
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，喷胶，滚涂等
储存方法
-5℃冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，并建议原包装解冻；30ml包装至少解冻2小时，大包装50ml以上解冻不少于4小时；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装规格
30ml /55ml 针筒
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
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可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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