【产品】基于陶瓷材料LGA封装形式的微差压芯片模组LSPMC04-05C，精度小于±2.0%

时间： 2022-07-06 来源：敏芯微

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敏芯微电子推出的LSPMC04-05C是一款基于陶瓷材料LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组。其MEMS芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备，并搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点；可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，并实现特定比例输出信号的标定。产品在补偿温区（-40℃至125℃）、全量程范围内精度小于±2.0%。

典型应用

颗粒捕捉器差压（DPF）、洗衣机液位、空调等白色家电、工业控制等

外观尺寸&PCB引脚定义

性能规格

1. 供电电压：4.9~5.1VDC

2. 供电电流：5mA MAX

3. 工作压力：-20~80KPaG**

4. 工作温度：-40℃~125℃

5. 储存温度：-40℃~150℃

6. 安全压力：300KPa Gauge

7. 破坏压力：500KPa Gauge

8. 输出范围：0.5~4.5V**

9. 总误差带：±2%Vcc

输出特性图

Vout（伏）= (0.008*P+ 0.26)*Vcc*100%**
Vout : 输出电压（OUTPUT VOLTAGE）
Vcc : 供电电压（SUPPLY VOLTAGE）
P : 输入压力（INPUT PRESSURE IN KPaG）
备注：此特性曲线为标定范例（高压已钳位），传输函数与钳位特征可根据客户要求进行设定。

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