【产品】腾辉电子推出半固化片VT-447V，低Z轴热膨胀系数，适用于移动电话、通信设备等产品

时间： 2023-05-02 来源：腾辉电子

技术问答

腾辉电子推出半固化片，型号为VT-447V，无卤素板材，高Td&高Tg（175℃），酚醛树脂固化系统，FR15.1&MOT 150℃，具有优异的热可靠性，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、汽车、服务器、大功率应用、计算机、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、录像机等。

一般信息

>酚醛树脂固化系统

>无卤素

>高Td&高Tg（175℃）

>FR15.1&MOT 150℃

>抗CAF

>低Z轴热膨胀系数

>优异的热可靠性

应用

移动电话、智能手机、汽车、大功率应用、服务器、计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、录像机等

可用性

>芯厚：0.002”(0.05mm) to 0.200”(5mm)，可提供片材或面板形式

>铜箔：1/4oz至12oz

>半固化片以卷或板形式提供

>电子玻璃纤维样式：7628，1506，1500，2113，2313，3313，2116，1080，1086，1078，106&1067等

注：对于小于0.005”芯板，建议使用低棱线的反转铜箔，但其剥离强度比标准铜箔约低1-2lbs/in（0.35Kg/m）。

超过保质期的半固化片应重新检测

热性能

电气性能

机械性能

（注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值）

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选型指南 - ROGERS - 2023/7/25 PDF 中文下载

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