【产品】具有贵金属焊盘结构的车规级MEMS绝压压力传感器芯片NSP1632 ，适用于汽车电子环境
纳芯微电子推出的NSP1632压力传感器芯片是一颗满足AEC-Q103标准的高性能高可靠性车规级MEMS绝压压力传感器芯片，其基于高灵敏度的硅压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺，典型的量程0~100kPa和200kPa；贵金属焊盘结构使得其特别适用于汽车电子等恶劣环境。
纳芯微NSP1632 MEMS绝压压力传感器晶圆制造工艺平台经过IATF16949认证，每片晶圆都经过AOI检测，并提供用于封装的Map；同时可根据客户需要提供符合要求的封装产品。
产品特征
量程：0~100kPa、200kPa
工作温度：-40~150℃
外形尺寸：1.0x1.0x0.4mm
生命周期内精度和稳定性小于1%FS
全硅结构，高可靠性的贵金属焊盘结构
车规级IATF16949认证的工艺平台
满足AEC-Q103标准，Grade 0
符合RoHS & REACH以及无卤要
典型应用
进气歧管压力传感器
涡轮增压进气压力传感器
废气再循环压力传感器
汽车刹车真空助力器
等效电路
外观尺寸以及焊盘定义
说明：
1.引线键合焊盘尺寸为90x90μm，焊盘金属为铂（Pt），厚度约为200nm；
2.芯片尺寸为1.0x1.0x0.4mm，不包括划片道，划片道尺寸为80μm；
3.整张晶圆上芯片数量为12000（±10%）颗，实际数量以MAP为准；
4.6英寸晶圆，初始厚度约为570μm；
5.推荐切割方式为机械切割，崩边不能超过划片道，请优化切割参数，以获取更优结果；
6.封装贴片使用较软的硅胶、含氟硅胶或者氟胶，胶固化后厚度建议不低于50μm。
绝对最大额定参数
性能参数
如无特殊说明，所有参数都是在供电电压VDD=5V、室温25℃下的测试。
说明：
1.所列参数的典型值为样品测试结果，可能会因测试条件、封装条件等因素的差异而不同；
2.所列参数的典型值均为0~100kPa量程下的样品测试结果，其他量程下的典型值会因量程的差异而不同，详细信息请咨询纳芯微工程师；
3.量程范围中的最大值、最小值是指可以使用的量程；
4.零点误差是指绝对零压力下的输出电压；
5.所列各温度系数的温度区间为全温区，即-40~150℃；
6.非线性系数以最优拟合曲线进行拟合计算；
7.测量介质为干燥、无污染、非腐蚀性气体。
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电子商城
现货市场
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
可自由定制铜排形状尺寸；检测精度：0.5%~1.0；电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp)；低磁力残余误差:2mV；响应性能<4μSec；支持RoHS指令 、AEC-Q200。
最小起订量： 100个 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
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