【选型】博恩推出导热系数达到1.5W/(m·K)的导热垫片BN-FS150,可替代BERGQUIST产品
博恩的BN-FS150是一款导热系数达到1.5W/(m·K)的产品,主要采用硅材质进行散热处理,产品具有良好的电气绝缘特性,主要用于PCB电路板上发热功率较大的部件上,将多余的热量传递出去。本文将博恩BN-FS150这款产品与贝格斯(BERGQUIST)同等级的产品BERGQUIST GAP PAD TGP 1500进行对比,来分析使用BN-FS150进行国产替代的可行性。
在博恩和贝格斯两个厂家的产品序列中,这两款产片拿来作比较的前提在于这两款产品在导热系数上都做到了1.5W/(m·K),且同时都是属于导热垫片,在这个面向同等级应用的基础上来讨论两者的参数特性,对两者的参数特性列举如下。
图1 BN-FS150和BERGQUIST GAP PAD TGP 1500的产品参数对比
绝缘垫片的产品参数对比主要从绝缘度,导热能力,工作温度范围,阻燃和机械性能四个方面进行对比。可以从表中一目了然地看到,其绝缘度,导热能力,工作温度以及阻燃特性都是相当的。而对比有差异的硬度上可以看出两者也是接近的,因此使用BN-FS150将是一款非常优秀的国产替代产品,可以实现替换。
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