【产品】开裂指数达27分的导热灌封胶，导热率1.5W/mK，剪切粘接强度8MPa
市场上的导热灌封胶大致分为三类：环氧型、有机硅型和聚氨酯型。各有优势，各自缺点也很明显，主要存在导热率低、易开裂、不阻燃、可靠度低等问题。 金菱通达针对以上类型的材料的主要缺点，研发了XK-D153导热灌封胶，兼具上述类型材料的优点，避免其缺点。
从性能来看，1. 环氧树脂型导热灌封胶：存在导热性低的缺点，导热率一般都在0.5W/mK左右，这么低的导热率是很难满足现在高功率设备的导热需求的，在高低温下容易开裂； 2. 聚氨酯型导热灌封胶：粘接强度不高，很难经受住灾难冲击，而且不阻燃，可靠度比较低，服役寿命短等缺点。
某PD充电器厂家咨询导热灌封胶，要求：1）导热率1.0W/mK-1.5W/mK，老化测试前后的数据变化在10%以内；2）拉伸粘接强度老化测试前后都不能低于5MPa；3）开裂指数不低于20分，越高越好。
金菱通达推荐XK-D153导热灌封胶，导热率1.5W/mK，剪切粘接强度8MPa，开裂指数达到了27分（最高30分），做到导热率达到1.5W/mK而不牺牲粘接强度、开裂指数等关键特性。同时为客户设计了一套测试方案，包括测试方法、判定标准及工装夹具等，解决了客户困扰问题，获得客户认可。
金菱通达聚焦于5G通信、新能源汽车、汽车电子，军工等领域，是大唐电信、LG、华为海洋、广汽新能源、蔚来汽车的优质供应商，而且与中科院高能物理研究所合作，为其跨国项目提供导热材料。
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