【产品】开裂指数达27分的导热灌封胶,导热率1.5W/mK,剪切粘接强度8MPa
市场上的导热灌封胶大致分为三类:环氧型、有机硅型和聚氨酯型。各有优势,各自缺点也很明显,主要存在导热率低、易开裂、不阻燃、可靠度低等问题。 金菱通达针对以上类型的材料的主要缺点,研发了XK-D153导热灌封胶,兼具上述类型材料的优点,避免其缺点。
从性能来看,1. 环氧树脂型导热灌封胶:存在导热性低的缺点,导热率一般都在0.5W/mK左右,这么低的导热率是很难满足现在高功率设备的导热需求的,在高低温下容易开裂; 2. 聚氨酯型导热灌封胶:粘接强度不高,很难经受住灾难冲击,而且不阻燃,可靠度比较低,服役寿命短等缺点。
某PD充电器厂家咨询导热灌封胶,要求:1)导热率1.0W/mK-1.5W/mK,老化测试前后的数据变化在10%以内;2)拉伸粘接强度老化测试前后都不能低于5MPa;3)开裂指数不低于20分,越高越好。
金菱通达推荐XK-D153导热灌封胶,导热率1.5W/mK,剪切粘接强度8MPa,开裂指数达到了27分(最高30分),做到导热率达到1.5W/mK而不牺牲粘接强度、开裂指数等关键特性。同时为客户设计了一套测试方案,包括测试方法、判定标准及工装夹具等,解决了客户困扰问题,获得客户认可。
金菱通达聚焦于5G通信、新能源汽车、汽车电子,军工等领域,是大唐电信、LG、华为海洋、广汽新能源、蔚来汽车的优质供应商,而且与中科院高能物理研究所合作,为其跨国项目提供导热材料。
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型号- XK-D153 系列,XK-D15L/45,XK-D153
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