【应用】低应力的单组份导热凝胶用于电脑芯片散热,其导热系数高达7.5W/m.k
无论是办公还是日常生活娱乐,或多或少的都离不开笔记本电脑;可以说,在当今全球化、信息化的社会,笔记本电脑越来越普及,俨然已经成为我们必不可少的应用工具。随着技术不断更新迭代,笔记本的功能也越发丰富多样,但一味的追求性能,也给各大笔电生产厂商带来另一个无法忽视的问题,那就是散热。我们知道,一颗功能强大的CPU芯片,是整个电脑稳定运行的关键,如果其超负荷工作,热量不断堆积,那势必会影响正常的功能发挥。那如何解决这个问题,将是我们接下来需要探讨的。
CPU芯片的发热量越来越大,主要可通过将热管、散热器、风扇等散热组件进行合理设计,从而实现CPU芯片部位维持在正常工作温度范围。如上所示,CPU芯片部位的散热结构为:CPU--导热界面材料--金属板(一般为铜)--热管--散热片--风扇,其中最常出现问题的环节就是导热界面材料的选择,如果选用的导热界面材料性能不佳,那将大大折扣整体散热效果。市场上常用的导热界面材料有导热硅脂、导热垫、导热凝胶等,硅脂的导热性能固然很好,但其也存在非常致命的缺点,长期使用会出现变干、粉化的问题;导热垫相较于硅脂、凝胶,其厚度无法做的很薄,从而在热阻方面略显劣势,且硬度较硬,挤压变形过程中难免会将应力传递到芯片部位,对芯片不利。
兼具优异导热性能、操作性能及长期使用可靠性的凝胶类材料,将是笔电产品非常合适的选择。PARKER CHOMERICS旗下的THERM-A-GAP GEL 75就是这样一款性能强悍的单组份导热凝胶,其导热系数高达7.5W/m.k,单位时间内可传递更多的热量,有利于芯片部位产生的热量快速转移,从而避免热量过多堆积,有利于降低温升。可适配自动化点胶工艺,点胶量精确&受控、非常适合大规模批量生产,可大大降低人力物力成本,提升生产效率。其形态为膏状,随结构成型,施胶于芯片表面,挤压过程中无应力释放,可有效保护芯片而不会受到损伤。除此之外,其还具有优异的电绝缘特性、宽的耐温范围(-40℃~200℃)、符合欧盟ROHS无卤环保认证及UL 94 V-0阻燃要求。
所以,如果想追求笔电产品长期使用的可靠性及稳定性,建议选用Parker Chomerics旗下的这款THERM-A-GAP GEL 75作为导热介质。
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型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
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