【应用】低应力的单组份导热凝胶用于电脑芯片散热，其导热系数高达7.5W/m.k

时间： 2021-11-23 来源：世强

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单组份导热凝胶,THERM-A-GAP GEL 75,Parker Chomerics

无论是办公还是日常生活娱乐，或多或少的都离不开笔记本电脑；可以说，在当今全球化、信息化的社会，笔记本电脑越来越普及，俨然已经成为我们必不可少的应用工具。随着技术不断更新迭代，笔记本的功能也越发丰富多样，但一味的追求性能，也给各大笔电生产厂商带来另一个无法忽视的问题，那就是散热。我们知道，一颗功能强大的CPU芯片，是整个电脑稳定运行的关键，如果其超负荷工作，热量不断堆积，那势必会影响正常的功能发挥。那如何解决这个问题，将是我们接下来需要探讨的。

CPU芯片的发热量越来越大，主要可通过将热管、散热器、风扇等散热组件进行合理设计，从而实现CPU芯片部位维持在正常工作温度范围。如上所示，CPU芯片部位的散热结构为：CPU--导热界面材料--金属板（一般为铜）--热管--散热片--风扇，其中最常出现问题的环节就是导热界面材料的选择，如果选用的导热界面材料性能不佳，那将大大折扣整体散热效果。市场上常用的导热界面材料有导热硅脂、导热垫、导热凝胶等，硅脂的导热性能固然很好，但其也存在非常致命的缺点，长期使用会出现变干、粉化的问题；导热垫相较于硅脂、凝胶，其厚度无法做的很薄，从而在热阻方面略显劣势，且硬度较硬，挤压变形过程中难免会将应力传递到芯片部位，对芯片不利。

兼具优异导热性能、操作性能及长期使用可靠性的凝胶类材料，将是笔电产品非常合适的选择。PARKER CHOMERICS旗下的THERM-A-GAP GEL 75就是这样一款性能强悍的单组份导热凝胶，其导热系数高达7.5W/m.k，单位时间内可传递更多的热量，有利于芯片部位产生的热量快速转移，从而避免热量过多堆积，有利于降低温升。可适配自动化点胶工艺，点胶量精确&受控、非常适合大规模批量生产，可大大降低人力物力成本，提升生产效率。其形态为膏状，随结构成型，施胶于芯片表面，挤压过程中无应力释放，可有效保护芯片而不会受到损伤。除此之外，其还具有优异的电绝缘特性、宽的耐温范围（-40℃~200℃）、符合欧盟ROHS无卤环保认证及UL 94 V-0阻燃要求。

所以，如果想追求笔电产品长期使用的可靠性及稳定性，建议选用Parker Chomerics旗下的这款THERM-A-GAP GEL 75作为导热介质。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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Ziitek（兆科）是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业，公司具备成熟的导热材料生产加工技术，拥有优异生产设备和优化的工艺流程，可提供拥有电绝缘、温度作业范围(-45℃~200℃)以及UL94V0防火认证的导热产品，并提供散热解决方案。

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New THERM-A-GAP GEL 75 Thermal Gel Offers High Thermal Conductivity and Reliability

Parker Chomerics has recently released THERM-A-GAP™ GEL 75, a 7.5 W/m-K thermal conductivity, single-component, dispensable thermal interface material. THERM-A-GAP GEL 75 is the latest from the THERM-A-GAP family of dispensable thermal materials from Parker Chomerics to be released to the market. THERM-A-GAP GEL 75 demonstrates the ability to withstand long-term aging without a reduction in thermal performance. THERM-A-GAP GEL 75 is best suited for high volume, automated production, specifically found in telecommunication applications, base stations, power supplies, memory, and power modules.

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