【应用】低应力的单组份导热凝胶用于电脑芯片散热，其导热系数高达7.5W/m.k

时间： 2021-11-23 来源：世强

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单组份导热凝胶,THERM-A-GAP GEL 75,Parker Chomerics

无论是办公还是日常生活娱乐，或多或少的都离不开笔记本电脑；可以说，在当今全球化、信息化的社会，笔记本电脑越来越普及，俨然已经成为我们必不可少的应用工具。随着技术不断更新迭代，笔记本的功能也越发丰富多样，但一味的追求性能，也给各大笔电生产厂商带来另一个无法忽视的问题，那就是散热。我们知道，一颗功能强大的CPU芯片，是整个电脑稳定运行的关键，如果其超负荷工作，热量不断堆积，那势必会影响正常的功能发挥。那如何解决这个问题，将是我们接下来需要探讨的。

CPU芯片的发热量越来越大，主要可通过将热管、散热器、风扇等散热组件进行合理设计，从而实现CPU芯片部位维持在正常工作温度范围。如上所示，CPU芯片部位的散热结构为：CPU--导热界面材料--金属板（一般为铜）--热管--散热片--风扇，其中最常出现问题的环节就是导热界面材料的选择，如果选用的导热界面材料性能不佳，那将大大折扣整体散热效果。市场上常用的导热界面材料有导热硅脂、导热垫、导热凝胶等，硅脂的导热性能固然很好，但其也存在非常致命的缺点，长期使用会出现变干、粉化的问题；导热垫相较于硅脂、凝胶，其厚度无法做的很薄，从而在热阻方面略显劣势，且硬度较硬，挤压变形过程中难免会将应力传递到芯片部位，对芯片不利。

兼具优异导热性能、操作性能及长期使用可靠性的凝胶类材料，将是笔电产品非常合适的选择。PARKER CHOMERICS旗下的THERM-A-GAP GEL 75就是这样一款性能强悍的单组份导热凝胶，其导热系数高达7.5W/m.k，单位时间内可传递更多的热量，有利于芯片部位产生的热量快速转移，从而避免热量过多堆积，有利于降低温升。可适配自动化点胶工艺，点胶量精确&受控、非常适合大规模批量生产，可大大降低人力物力成本，提升生产效率。其形态为膏状，随结构成型，施胶于芯片表面，挤压过程中无应力释放，可有效保护芯片而不会受到损伤。除此之外，其还具有优异的电绝缘特性、宽的耐温范围（-40℃~200℃）、符合欧盟ROHS无卤环保认证及UL 94 V-0阻燃要求。

所以，如果想追求笔电产品长期使用的可靠性及稳定性，建议选用Parker Chomerics旗下的这款THERM-A-GAP GEL 75作为导热介质。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

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型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

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RDP-06015B 6W单组份导热凝胶，适配国内外各种主流点胶设备

景图单组份导热凝胶RDP-06015B广泛应用于对可靠性要求极高的电子产品的散热场景，借助创新的材料载体和填料体系，让用户能够用最高的成本效率来满足各类型功率电子设备对散热率的要求。该材料适配国内外各种主流点胶设备。

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冠旭新材吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南

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型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T

2023/10/23 - 冠旭新材 - 选型指南代理服务技术支持现货查询批量订货

Ziitek（兆科）是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业，公司具备成熟的导热材料生产加工技术，拥有优异生产设备和优化的工艺流程，可提供拥有电绝缘、温度作业范围(-45℃~200℃)以及UL94V0防火认证的导热产品，并提供散热解决方案。

导热硅胶导热绝缘片导热硅脂导热石墨片导热双面胶导热塑料单组份导热凝胶双组份导热凝胶无硅导热片 Auto汽车应用材料导热环氧灌封材料导热硅胶灌封材料硅胶泡棉密封垫高粘性带阻燃双面胶导热绝缘硅胶挤出材料硅胶垫片密封条导热硅胶垫锂电池密封垫硅胶板硅胶皮硅胶条硅胶套 PCM相变化材料 0.95W导热相变化帖 2.5W导热相变化帖 5.0W导热相变化帖铝箔导热相变化帖无硅导热相变化 PI加热膜 SP硅胶加热膜 ES环氧加热膜吸波材料经济吸波材料常规吸波材料混合型吸波材料高频吸波材料吸波导热片高性能吸波材料 EMI屏蔽材料导电硅胶片导电泡棉导电布导电铜箔导电铝箔

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导热系数＞9W/m·K的单组份导热凝胶RDP-09010，实现优异的导热性能和高流速的完美平衡

景图单组份导热凝胶RDP-09010广泛应用于电子产品的散热场景，既可以满足消费电子产品对应用效率的严苛要求，也能轻松应对大功率电子设备对材料高导热率和垂直可靠性的严苛要求。适配国内外各种主流点胶设备，具备精密电子产品所要求超低界面热阻，压缩应力，同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。

2024-02-19 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

New THERM-A-GAP GEL 75 Thermal Gel Offers High Thermal Conductivity and Reliability

Parker Chomerics has recently released THERM-A-GAP™ GEL 75, a 7.5 W/m-K thermal conductivity, single-component, dispensable thermal interface material. THERM-A-GAP GEL 75 is the latest from the THERM-A-GAP family of dispensable thermal materials from Parker Chomerics to be released to the market. THERM-A-GAP GEL 75 demonstrates the ability to withstand long-term aging without a reduction in thermal performance. THERM-A-GAP GEL 75 is best suited for high volume, automated production, specifically found in telecommunication applications, base stations, power supplies, memory, and power modules.