【经验】模调数显收音芯片Si4827的AM灵敏度差的解决办法
客户在使用SILICON LABS”模调数显”收音芯片Si4827时出现AM灵敏度差的问题。下文就客户遇到的提供几点调试意见。平台试验前的基本状态是：传导测试AM/FM灵敏度均正常且指标偏好，但是辐射测试AM/FM灵敏度会与原厂demo板存在5-10dB的差异.且存在AM高频点啸叫的问题。可以通过以下几点对PCB和原理图进行优化，以较少干扰，提高灵敏度。
1、 补全正反面接地的位置，将所有能够连接在一起的地连起来。尤其是Si4827附近。并且增加整版过孔的数量。本身该设计中正反面铺铜后地应该会很好，但是割地太多，地破碎并且过孔太少了。教完整的地有利于加强AM抗干扰的能力。
2、 天线接入点和天线接入引脚距离太远，建议将芯片平行向右移动，天线路径距离要短，且AM天线和FM天线要用地隔开（地要打孔。）整个收音模块都向右平移原理MCU，与MCU用地隔离（要打孔）。
3、 MCU部分预留屏蔽壳的地方，这颗MCU带每部蓝色工能,发射出的干扰信号较多，会被收音天线接收。必要的时候需要加屏蔽壳。
4、 下图中的电感L1要垂直摆放，目前该电感与AM的天线是平行摆放的。这样AM天线容易将一些干扰信号接收进来。
5、MCU和音频功放之间也要用地隔开（多打孔）。
以上总结一下还是要这一GND的设计，所又能接地的地方都要用地补全，连接不到的地方尽量用细线连上，多打孔，尤其在电源、信号线走路线，天线走线的地方。
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